大咖谈芯

02:04 迈来芯：磁位置传感器的全球领先地位与创新技术

04:05 迈来芯：二十年创新引领，霍尔传感器性能验证与应用拓展

06:08 电涡流传感器：精度高、响应速度快、适用范围广的市场热点传感器

08:10 电涡流传感器：性能优势与广泛应用的完美结合

10:11 迈来芯的战略调整：更好地满足客户需求的挑战与机遇

12:14 迈来芯：中国战略独特，最新技术直接本土化生产

14:18 创新的三态压力传感器：监测液体和气体压力的突破性技术

16:20 突破传统，创新未来：传感器领域的颠覆性产品预测

18:22 创新引领未来：探索传感器在机器人领域的应用前景

开车时踩下油门的顺畅响应、冬天热泵空调的稳定制热，这些日常体验背后，藏着一个容易被忽略的细节 —— 平均每辆车上，会搭载 20 颗迈来芯的传感器。这家拥有 35 年历史的比利时企业，年销芯片超 20 亿颗。全球车企为啥认准它的传感器？外资企业如何贴合中国供应链需求？传感器如何切入机器人赛道？在本期和迈来芯亚太区汽车事业部销售总监的对话中，您将找到这些问题的答案。

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02:03 北京君正的 MIPS架构和传统意义上的 MIPS并不完全相同

04:05 未来市场洞察：RISC-V 架构在智能穿戴或工业领域的核心优势

06:07 AI方案需求：成本与使用效率的挑战——中国芯片公司的解决方案

08:07 芯片行业挑战与机遇：算法和成本的平衡之道

10:16 君正的芯片解决方案：机器人赛道的客户需求痛点分析

12:18 芯片开发：如何应对客户的需求变化与技术挑战？

14:19 芯片需求趋势：集成度越来越高对芯片公司带来的挑战与机遇

长期以来，端侧 AI 产品研发常面临架构选型单一、软硬件适配复杂、落地成本高企等痛点，而RISC-V架构的崛起与芯片产业的架构革新，正为行业带来打破传统依赖的新机遇。本期，我们邀请了来自北京君正的一线从业者，从他的视角清晰拆解了MIPS与RISC-V双架构布局的核心价值，深入剖析了端侧 AI 时代 “定制化、低功耗、高集成” 的行业发展趋势。从软件生态的适配优化、核心算法的高效支撑，到 “计算 + 存储” 的协同创新与客户共创的实践路径，这场对话不仅展现了国产芯片在端侧场景的技术沉淀，更提供了一套切实可行的产品研发与选型解决方案。接下来，就让我们走进端侧 AI 的技术落地现场，探寻国产芯片如何破解行业痛点、赋能产品创新。

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芯片也能反内卷？一家专做高端定制的美国传感器公司，靠什么在激烈市场中稳稳立足？不做低价、不拼规模，他们如何用可靠性和技术服务打动医疗与汽车客户？国产芯片企业能学到什么？

02:04 探秘压力传感器：将不可见的力量转化为可见的数字！

04:05 中高端消费品市场的小众选择：了解我们的产品优势。

06:11 自主开发工艺：掌握关键技术和实现目标的优势

08:11 美洲市场机遇：中国制造业在电动车时代的崛起

10:12 压力传感器市场的未来趋势：小型化、低功耗、高精度，为您揭秘行业动态！

12:13 压力传感器市场趋势：更小、更低功耗、更准确、更便宜的未来发展方向

14:19 芯片材料创新：探索新的材料在芯片行业的应用前景

16:20 Rockies妒窍：本土医疗器械行业的发展与机遇

18:20 芯片揭秘：读懂电子世界的现在与未来！

本期《大咖谈芯》我们对话的是全球知名MEMS压力传感器制造商Merit Sensor亚太区的销售负责人Eddie Ma。Merit Sensor作为美国知名医疗器械公司Merit Medical Systems的子公司，产量不大，专做高端定制项目，他们为何能在竞争激烈的市场中站稳脚跟？Merit Sensor这条反“内卷”之路是否会给我们国内芯片企业带来思考？让我们走进本期对话，一同探寻Merit Sensor如何在激烈的市场竞争中寻求发展。

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02:04 科意如何应对先进封装的技术挑战？

04:06 科意 Batch ALD 技术在 CoWoS 中的应用

06:07 从两个方向入手来面对成膜中不同的产品需求。

10:09 设备公司的发展路径：探索商业模式的优劣势与风险挑战

14:12 应用材料,ASML,科意三家半导体头部企业的抗周期经营策略

16:14 本土设备化与国产替代：竞争还是协同？——外资设备厂的视角

18:14 积极面对激烈竞争，中国半导体设备公司展现活力与潜力！

20:15 中国市场需求推动科意公司发展，工程师年轻化带来挑战与机遇

22:16 中国半导体设备：实现跟跑到并跑状态的认知误区是什么？

当摩尔定律放缓，3D封装成了延续性价比的必经之路。炉管式薄膜沉积设备“隐形冠军”Kokusai Electric（科意半导体）如何在前道与先进封装交汇口再下一城？本期《芯片揭秘》对话科意半导体全球副总裁中国区董事长徐若松，拆解科意Batch ALD设备在CoWoS、3D NAND上的工艺秘密，复盘外资设备商在华20 年本土化 2.0 打法。

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02:07 纳芯微磁传感器产品脱颖而出的三要素

04:09 霍尔式技术与磁组式技术的比较与应用分析

06:13 产品设计中的挑战与创新：从模拟电路到数字电路的集成之路

08:13 我们的自研专利：创新逻辑背后的可靠性与信赖度

10:14 我们公司的芯片产品达到行业顶级水准，具有可靠的稳定性和抗干扰能力。

12:18 磁传感器技术的材料、算法和系统集成：未来发展的重要关键点

14:19 材料、算法、系统集成是磁传感器未来的技术颠覆点

提到纳芯微，很多人会立刻想到“模拟芯片龙头”，但你可能不知道的是，纳芯微在磁传感器领域，同样已经悄然走到了行业前列。截至目前，纳芯微的磁传感器累计出货已突破20亿颗，稳居国内第一梯队。这背后，不仅是规模上的突破，更是技术上的持续深耕：从精度、可靠性到成本控制，他们是如何一步步积累起自己的技术底气？在智能汽车、工业控制等热门场景中，他们的传感器又扮演着怎样的角色？更值得关注的是，面对“软件定义汽车”“边缘智能”等新趋势，传感器是否正从硬件走向“软硬一体”？让我们走进这期对话，看看一家“模拟芯片巨头”在传感器领域是如何悄然布局、持续进化的。

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国产工程级EDA如何破局？芯片设计之外，谁在连接芯片与终端产品？高速、高密、高复杂、低成本，三高一低怎么破？听启云方袁总揭秘自主工业软件的突围之路。

02:06 国产工业软件走向世界——湾芯展EDA的重要突破和全球发布

04:10 芯片设计、电路板连接：电子工程中的EDA作用与区别

06:13 电路板设计中的信号完整性与耐久性挑战：工程EDA行业的趋势与需求

08:15 工程级EDA行业趋势：信号完整性、电路联通性、磁热应力等要素的综合考量

10:18 消费电子与汽车行业的电路板设计：三高一低的挑战与发展趋势

12:19 三高一低：挑战与机遇——国产工业软件的突破之路

14:21 工业软件的新篇章：云端设计、社交式审查，效率提升百倍！

16:25 创新设计软件：工程师效率提升与知识转移的解决方案

18:27 拥有自主知识产权的技术突破：EDA软件中的AI算法应用

20:27 EDA软件市场：芯片EDA与电子工程EDA的规模对比及挑战

22:29 国产软件公司的挑战与愿景：从校园到职场的生态建设

24:30 开启梦想，成就伟业：电子产业的未来发展方向

长期以来，行业目光多聚焦于芯片级EDA，却鲜少关注连接芯片与终端产品的工程级 EDA 这一关键环节。本期，袁夷总清晰拆解了工程级 EDA 与芯片级 EDA 的核心差异，并且剖析了行业 “高速、高密、高复杂、低成本” 的“三高一低”发展趋势。从服务器端部署的架构革新，到支持百人协同的设计模式，再到 AI 技术的落地应用与产学协同的生态布局，这场对话不仅展现了国产工程级 EDA 的技术突破，更折射出中国工业软件自主创新的坚定步伐。接下来，就让我们走进工程级 EDA 的世界，感受国产工业软件的破局力量。

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国产芯片检测设备如何突围？精度和速度怎么兼顾？先进封装带来哪些新机会？听格芯研发总监刘飞揭秘国产设备从跟跑到领跑的关键硬核逻辑。

02:03 领先的光学检测设备：测试风险机和测试机的重要作用及性能指标。

04:06 探秘市场占有率最高的光学检测设备，如何突破技术壁垒？

06:07 AI技术在缺陷检测领域的应用及效果分析

08:08 样本量稀缺限制缺陷检测：收集更多缺陷样本，训练更大的模型

10:09 RDO重步线检测与AI芯片测试：高端用户先进封装设备支持与挑战

12:12 突破传统界限：探索不可见光下的先进风装技术

14:13 创新引领未来，如何成为半导体领域的开拓者？

16:15 解读电子世界的现在与未来：拆逻辑、判趋势大咖谈新播客栏目每周六更新

本期来谈芯的大咖是深圳格芯集成电路装备公司的研发总监刘飞总，和他的交流中，让我挖到了国产芯片检测设备突围的不少“硬料”，比如格芯不仅靠第三次光学检测设备拿下国内最高市占率、还成功出口海外。面对检测行业绕不开的“精度与速度” 矛盾，刘飞分享了他们的解题思路。面向行业趋势先进封装的浪潮，检测设备公司应该关注哪些技术方向，刘总都做了精彩的分享。这次对话也让我看到国产设备从“跟跑” 到 “领跑” 的底气和突围背后的产品逻辑。不管你是做封测服务、芯片设计研发，还是关注国产替代的投资人，这篇访谈里的技术干货和行业思考，都值得你来听听！

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国产车规芯片如何突围？从模仿到创新，十年啃下硬骨头。传感器年出货50KK，他们做对了什么？不追风口，只盯痛点，这家企业如何打破国际垄断？

02:04 汽车芯片需求的转变：新能源汽车时代的挑战与机遇

04:04 深度挖掘、细分应用：赛卓电子在新能源赛道中的突破之路

06:06 汽车传感器市场发展迅速，赛卓电子推出新款产品满足市场需求

08:10 汽车传感器赛道上的突出者：赛卓电子的ABS轮速传感器之路

10:10 汽车应用中电流传感器芯片的关键要求：可靠性与性能提升

12:16 车规芯片赛道上的挑战与合作：供应链提升的重要性

14:18 国产芯片供应商的弯道超车之路：探索汽车芯片行业的未来趋势

16:20 量变引发质变：赛桌电子在汽车芯片行业的发展路径

18:24 需求引领创新：关注市场潮流，洞悉用户需求，打造更具竞争力的产品

20:25 如何在竞争激烈中脱颖而出？探讨赛卓电子的市场打法

22:25 赛卓电子：专业车规封装厂助力下一阶段发展

在国际巨头垄断的车规芯片赛道，赛卓用十年走出了一条逆袭路。本期大咖谈芯栏目中，赛卓电子产品总监丁总分享了公司起步时的研发困境，从模仿巨头到产品创新，从送样到年出货50KK。公司不追风口找痛点，精准卡位传感器细分市场；不靠单点破局，积极构建生态，打通了 “研发-封装-验证” 全链条。本期聊的是中国科创企业“啃硬骨头” 的真实故事，不仅是一家企业的成长史，更是中国车规芯片产业突破国际垄断的缩影，让我们一起走进这期对话吧！

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02:05 突破平衡：揭秘全球最精准、功耗最低的传感器技术背后的逻辑

04:06 创新传感器解决方案：同时测量温度、压力和湿度的一体化传感器问世！

06:07 突破技术壁垒，三项压力、湿度、温度在一个仪器内实现，这个包装技术不简单！

08:09 揭秘AI与传感器的奇妙结合：从温度到空气质量的智能监测

10:15 传感器融合与AI的应用：解读超声波市场的潜力与趋势

12:18 找到合适的合作伙伴：企业与大学之间的合作模式探讨

14:19 传感器行业的未来趋势：MEMSATO的突破与合作

16:23 传感器行业增长迅速，MEMSATION如何定义自己的价值与竞争优势？

18:27 探寻电子世界的现在与未来：拆逻辑、探趋势、大咖谈新播客栏目每周六更新！

芯片揭秘的朋友们，本期芯片揭秘邀请到一家来自加拿大的科技公司——MEMS Vision，他们15年深耕底层技术，完成了从设计服务到自主品牌的逆袭，成功破解传感器“体积、精度、功耗”难以兼顾的行业矛盾，推出无需额外适配的温湿压三合一MEMS传感器。通过本期大咖谈芯，你将了解到北美传感器创业公司的发展历程，以及加拿大麦吉尔大学的产学研孵化模式。此外，对话还深度揭秘了边缘AI如何为多传感融合赋能。想知道MEMS Vision这家技术主导的轻资产企业凭什么冲出重围打造出竞争护城河，这篇硬核对话藏着的关键答案！
《大咖谈芯》不止聊芯片。软件咋突围、材料咋突破、装备咋创新，还有汽车、新能源怎么向前冲，电子产业链的每一环，听大咖讲透背后门道。
谈投资，聊项目，发心声，就来芯片揭秘！

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02:03 新团队老经验，助力产线快速导入！产品通过客户终端测试，风险量产即将完成！

04:06 中国传感器市场机遇与挑战：MEMS赛道的选择与差异化竞争

06:08 突破进口垄断，打造国产化传感器——MEMS微镜和光通讯领域的挑战与机遇

08:09 如何在MEMS工艺中解决标准与客制化的平衡难题？

10:13 中国传感器产业的崛起：工艺技术与设计团队的完美结合

12:14 中国MEMS产业链的协同与融合：推动行业发展的重要因素

14:16 中国MAMS产业：实现自主可控的路途与未来蓝图

16:17 传感器赛道：中国智力发展赢得未来主导权！

作为一家2022年成立的新公司，安徽华鑫微纳的速度让人意外：三年时间，就完成了8英寸MEMS产线的建设与量产布局，同时已有产品通过客户验证。这背后，不是“从零起步”的创业故事，而是一支老团队在新赛道上的再出发。
本期芯片揭秘，华鑫微纳的副总经理张胜兵总分享了团队从6英寸到8英寸的跨越逻辑，也讲清了他们为何避开麦克风、射频这些“红海”，转而布局工业级与汽车级惯性器件、光通信MEMS等高壁垒领域。采访中最有意思的部分，是他们如何在标准化与定制化之间找到平衡：用“乐高式”柔性工艺体系，让客户既能快速导入，也能精准定制。
比起“造芯”的喧嚣，华鑫微纳显得冷静而务实。张胜兵总谈的不是“弯道超车”，而是材料、装备、EDA、工艺全链路的长期突破，以及产业协同的现实路径。

《大咖谈芯》不止聊芯片。软件咋突围、材料咋突破、装备咋创新，还有汽车、新能源怎么向前冲，电子产业链的每一环，听大咖讲透背后门道。
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