02:03 新团队老经验，助力产线快速导入！产品通过客户终端测试，风险量产即将完成！

04:06 中国传感器市场机遇与挑战：MEMS赛道的选择与差异化竞争

06:08 突破进口垄断，打造国产化传感器——MEMS微镜和光通讯领域的挑战与机遇

08:09 如何在MEMS工艺中解决标准与客制化的平衡难题？

10:13 中国传感器产业的崛起：工艺技术与设计团队的完美结合

12:14 中国MEMS产业链的协同与融合：推动行业发展的重要因素

14:16 中国MAMS产业：实现自主可控的路途与未来蓝图

16:17 传感器赛道：中国智力发展赢得未来主导权！

作为一家2022年成立的新公司，安徽华鑫微纳的速度让人意外：三年时间，就完成了8英寸MEMS产线的建设与量产布局，同时已有产品通过客户验证。这背后，不是“从零起步”的创业故事，而是一支老团队在新赛道上的再出发。
本期芯片揭秘，华鑫微纳的副总经理张胜兵总分享了团队从6英寸到8英寸的跨越逻辑，也讲清了他们为何避开麦克风、射频这些“红海”，转而布局工业级与汽车级惯性器件、光通信MEMS等高壁垒领域。采访中最有意思的部分，是他们如何在标准化与定制化之间找到平衡：用“乐高式”柔性工艺体系，让客户既能快速导入，也能精准定制。
比起“造芯”的喧嚣，华鑫微纳显得冷静而务实。张胜兵总谈的不是“弯道超车”，而是材料、装备、EDA、工艺全链路的长期突破，以及产业协同的现实路径。

《大咖谈芯》不止聊芯片。软件咋突围、材料咋突破、装备咋创新，还有汽车、新能源怎么向前冲，电子产业链的每一环，听大咖讲透背后门道。
谈投资，聊项目，发心声，就来芯片揭秘！

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02:03 光芯片的未来：信息传输速度与功耗之间的完美平衡

04:11 光电子芯片平台的性能优势与应用场景：硅光、磷化因和铌酸锂的比较分析

06:11 AI数据中心的未来：硅光与铌酸锂的竞争与共存

08:15 磷酸锂薄膜技术：未来能源产业的晴雨表

10:19 突破技术瓶颈：磷酸锂薄膜在光通信领域的应用前景展望

12:21 打破业界认知，唯一一家敢与硅光芯片尺寸相媲美的公司揭秘创新特色！

14:23 逐步扩张的铌酸锂产业：中国设备厂商的合作与创新

16:27 中国产业链伙伴助力：硅光芯片成本卡下来的信心与前景展望

18:46 关键转型期：铌奥与磷酸锂薄膜赛道的挑战与机遇

21:09 中国引领光芯片技术新时代：铌奥的创业梦想与抱负

23:30 光芯片浪潮中的铌奥：站位与价值的思考

25:49 铌奥光电：IDM模式下的自主可控工厂，引领光芯片行业的发展

芯片揭秘的朋友们，在芯片领域，硅芯片的故事我们听了不少，但光芯片的赛道上，正有一个潜力方向悄然崛起—— 那就是铌酸锂薄膜技术。

这次我特别邀请到铌奥光电创始人蔡鑫伦总，和他聊透了光芯片与硅芯片的核心差异，也拆解了铌酸锂薄膜在光通信中的关键角色。我们还聊到了行业里绕不开的对比—— 铌酸锂、硅光、磷化铟在不同数据中心时代的应用场景与优劣势，也探讨了铌酸锂从实验室走向量产的难点、成本控制的可能性，以及国内在这一领域与海外的竞争态势。

如果你好奇光芯片赛道的技术细节，想了解一家初创公司如何突破“卡脖子” 风险、推动新技术落地，这篇专访会给你答案。

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02:05 光芯片产业现状及未来发展趋势：机遇与挑战

04:06 光芯片产业：机遇与挑战并存

06:41 光芯片产业的发展趋势与挑战：设备和材料的关键作用

10:05 国内设备厂商具备能力，但进口设备仍存在卡脖子问题

13:26 国产设备供应商的进步速度非常快，大部分工艺都没有问题。

16:45 光芯片产业：中国寻求中国特色的突破与挑战

20:08 中国光芯片产业的挑战与机遇：走向全球市场的路径

23:31 如何促进高校研究所与企业的紧密合作？——探讨产学研用转化的挑战与创新模式

26:52 企业与高校合作：尊重知识，构建和谐合作环境

30:15 高校科研成果转化为产品化的挑战与机遇：一位教授的见解

33:37 突破界限，融合企业与学术力量，打造光芯片技术的未来应用场景

36:57 光芯片的未来：探索未知与激情的探险之路

芯片揭秘的朋友们，光芯片正在成为当下讨论最热的前沿方向之一，但产业链协同发展的问题，比表面看到的更为复杂。市场规模从数亿美元跃升至近二十亿美元的背后，是科研机构、企业、高校在不同环节的摸索。本期大咖谈芯，我们与来自季华实验室的胡强副主任、广东工业大学的王顺副教授、广州铌奥光电子有限公司的蔡鑫伦董事长、广州光电存算芯片融合创新中心的余思远教授，一起围绕“光芯片产业链的协同发展”展开了一场深度对谈。
这场对话既展示了行业的乐观预期，也点出了现实的困境与隐忧。听下去，你会看到一幅并不平整但充满张力的光芯片产业图景：既有突破的闪光点，也有待解的矛盾与挑战。或许正是在这种交锋与摩擦中，产业的下一步才会逐渐清晰。

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02:04 自动驾驶技术迈向商业化：中低速载货领域的突出机遇

04:08 酒食物流车：原著自动驾驶系统的创新之作

06:12 “打造未来无人驾驶物流新趋势：从车辆定义到合作伙伴打造，全方位解析”

08:13 降低成本、提高效率：全新发布的氢泡物流车为物流行业带来重大突破！

10:16 海外自动驾驶市场：挑战与机遇并存

12:17 自动驾驶技术的成本和市场合作：如何平衡股东和合作方的角色？

14:19 中国自动驾驶行业：无人配送车保险的突破与前景展望

16:24 无人驾驶技术的崛起：产业发展的初步阶段和未来变革

18:26 共筑未来：九十智能与合作伙伴打造行业新篇章

在自动驾驶从实验室走向商用的路上，一线实践者的经验最具参考价值。本期大咖谈芯我们邀请到了一位深度参与中国 L4 级自动驾驶的一线实践者。作为行业早期探索者，九识智能联合创始人周清亲历了技术从实验室模型到街头车轮的蜕变，更主导了九识智能多款无人配送车的研发与商用突破。在本期对话中，周总不仅拆解了四重感知冗余、仿真测试等安全技术底层逻辑，更分享了从 “最后一公里到最后一百公里” 城配场景切入的商业化路径，以及参与国内外标准制定、布局海外市场的实战经验。让我们透过他的视角，探寻智能驾驶如何在安全与效率的平衡中，勾勒城市物流的未来轮廓。

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02:03 八九十年代的挑战与突破：浙江蓝光机密机电的奋斗之路！

04:03 九十年代初，北京手表厂的转型与模具设计制造的重要性

06:05 突破滚泡工艺难题，提高产品耐久性，超越国外进口产品

08:07 质量与效率的双重突破：国内压缩机企业进入国际市场的成功之道

10:08 材料领域的突破与合作：与中国制造业一同发展的蓝光新材料公司

12:08 细分领域挑战：家电与汽车行业技术对比与发展趋势

14:09 浙江蓝光：从家电到轨道交通，技术积累为拓展客户提供支持

16:09 探讨压缩机罚片行业未来五到十年的发展前景与挑战

18:10 未来发展趋势：变频技术、罚片要求与材料升级

今天带大家走进制造行业里的一个细分领域，其中有一个低调却关键的核心部件，就是压缩机阀片。

这小小的金属薄片，看似简单，却能控制并调节气体流动、压力与温度，直接决定着压缩机的运行效率与使用寿命。从家用冰箱、空调，到新能源汽车、轨道交通的动力系统，它的身影无处不在。曾经，这类产品被日德企业垄断，而如今，浙江兰光精密已占据国内60%的市场份额，改写了行业格局。

这次我们对话了兰光精密的曹建荣总，一位在阀片领域深耕30余年的女性从业者。她见证了中国在这一细分赛道从技术空白到全球领先的逆袭。她带领团队，从攻克慢丝模具切割、滚抛工艺等技术难关，让产品抗疲劳性能超越进口货，到从家电领域拓展至高端制造，再到联手国内企业推动关键材料国产化。

这家隐形冠军30余年的发展历程，蕴藏着中国制造业 “把小产品做精做透”的执着。一起听听这枚小阀片背后，中国制造业在细分领域从跟跑到领跑的突围故事吧！

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02:06 揭秘三D感知技术：原理、应用和优势对比分析

04:06 激光雷达中的三D感知技术：与传统成像方式的差异与优势

06:06 激光雷达技术：从航天到新能源汽车市场的应用突破

08:11 新能源汽车发展超预期，车规级认证成行业里程碑

10:12 自动驾驶汽车激光雷达发展展望：第二代到第四代的演进路径与技术趋势

12:14 中国汽车市场中的革命性技术：激光雷达的崛起与应用前景

14:15 海归团队创办公司面临的挑战：效率与适应能力的平衡之道

16:20 三D感知技术的应用前景：从虚拟现实到手势识别的可能性

18:25 三D感知技术的未来突破与应用场景展望——芯片揭秘专访灵明光子CEO

20:26 未来之眼，慧眼识物，芯片揭秘揭示机器设备的智慧之谜

各位芯片揭秘的朋友，当“探测单光子”的尖端技术从实验室走向车规级量产线，当毫米级的航天级精度开始赋能自动驾驶与XR设备——灵明光子的故事，或许正是中国芯片企业“技术突围”的生动注脚。

作为国内首个实现单光子传感器车规级量产、首家通过相关车规认证的企业，灵明光子的突破从来不止于“第一个”。从激光雷达的降本实践到XR赛道的早期布局，从机械结构到混合固态，再到坚定押注SPAD路线，每一步都踩着技术迭代的节拍。

更令人关注的是，这家企业正将单光子探测的“超能力”延伸至更广阔的场景——从航天定位到自动驾驶，从服务机器人到XR设备，dTOF测距原理如何实现比传统感知更精准的“机器视觉”？“探测单光子”的底层技术又将怎样重塑我们的出行与交互方式？

本期，我们特别邀请到灵明光子总经理侯昌韬博士，将带我们探索“让机器看清世界”的硬核科技，以及它将如何改写我们的出行与生活。

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02:04 AI时代传感器技术：探讨传感器在AI时代的变革与市场趋势

04:05 AI时代传感器的变化与技术核心的改变：嘉宾分享与思考

06:06 AI时代的传感器变化与技术核心的改变：挑战与机遇

08:11 AI技术对传感器行业的影响及未来发展趋势

10:13 AI时代的传感器：物理变量变化与智能功能的融合

12:24 AI时代的传感器：自适应性、算法演算和场景适应能力的提升

14:56 AI传感器：挑战与机遇并存，揭秘企业该如何应对？

17:24 传感器行业的未来展望：AI技术将带来哪些变革？

19:54 传感器行业未来发展趋势：AI技术和大健康领域的机遇与挑战

22:22 小米汽车图像校准芯片与大健康监控法：提升传感器应用与企业竞争力

24:51 传感器未来的方向：搭载AR平台，拥抱AI的能力！

27:21 如何提供数据给AI引擎处理？软件算法的早期介入与场景理解至关重要！

在AI时代一切都在发生改变。过去，传感器主要用途是捕捉和转换各种信号，比拼的是速度、精度、功耗和成本，当传感器遇上了人工智能技术，这个负责 “感知” 的核心部件，是否也会有变化？

本期【大咖谈芯】邀请到了TDK InvenSense市场高级总监周宏继周总、TÜV莱茵总监顾海平顾总、格爱西科技有限公司总经理谢忠谢总、上海矽杰微电子有限公司市场销售总监王家和，大家一起畅想了AI+传感器的变化。嘉宾们谈到了各自工作中“拥抱”AI的一些尝试，也提了对有“自适应性”能力的AI传感器的期待。当然我们也探讨了AI技术与传感器融合的难点。这些来自产业一线不同角色的嘉宾们的分享也许会让收听播客的你也打开新思路。

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02:03 汽车电气架构中的核心部件：功率器件的性能和价值分析

04:04 华裔科技突破：SGT工艺在车载功利器件中的应用与价值

06:06 晶圆制造与封装技术：国内先进水平与国际品牌的差距

08:08 芯片揭秘：新能源汽车与传统汽车的差异及需求分析

10:10 华威如何在竞争激烈的汽车市场中保持竞争优势？

12:11 专注MOS领域，打造碳化硅产品，迎接新能源汽车市场的挑战

14:14 汽车电子化的未来：自动化、连接特性和智能化的趋势

16:14 车身电气化改造：功率器件需求增加，自动化技术成关键

18:16 科技行业深度赋能平台——新片揭秘：解读电子世界的现在与未来

在功率器件的赛道上，中低压MOS虽不如高压模块那般耀眼，却如毛细血管般遍布车身，一款高端车型的用量可达400余颗。如何让这些“微观能量阀门”损耗更低、可靠性更强？这考验着从晶圆设计到封装测试的全链条功底。
本期我们对话华羿微电车规事业部总监赵俊亚，正是想揭开其中的技术逻辑：为何分裂栅沟槽（SGT）工艺成为中低压MOS的主流选择？一支曾任职国际大厂的团队如何将数十年技术积累融入本土化创新？封测经验如何成为功率器件的隐形竞争力？
在国产替代尚不足20%的车载中低压MOS市场，技术突破的每一步都在重塑行业格局。接下来，让我们走进这场关于能量调控的技术深谈，看看那些藏在汽车“肌理”中的微观科技如何影响着出行体验的进化。

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02:05 刘总解读高压隔膜压缩机：行业背后的机遇与挑战

04:05 穿越历史的隔膜压缩机：专业产品的发展历程与挑战

06:06 突破小型化到大型化的机械设备，难点是什么？

08:09 政策扶持与市场竞争：国内市场对氢能源隔膜压缩剂的挑战与机遇

10:09 产品创新与市场验证：国内氢能市场的机遇与挑战

12:09 国产设备崛起：中国高压隔膜压缩机行业与巨头的差距与努力方向

14:13 国内领先！易损件、隔膜压缩机材料完全国产化，打破垄断！

16:14 探寻市场占比，挑战客户需求——气体公司的发展之路

18:15 竞争与成长：如何从PK中受益？——芯片揭秘对话刘总

今天想带大家走进一个有点“冷门”却至关重要的领域——高压隔膜压缩机。你可能没听过它的名字，但芯片制造、氢能储运这些高精尖领域都离不开它。这次我们对话了中鼎恒盛的刘娟总，一位从技术岗走到营销管理的女性高管。
她聊了不少干货：从五六十年代我国首台设备诞生，到2022年实现进口替代，这背后是几代人啃下“设备大型化”等技术硬骨头的坚持；也坦诚说了差距，比如工业设计的美学思维、气阀材料的国产化突破，仍是要翻越的山。
这个小众领域藏着中国高端装备制造业的韧劲。一起收听国产“顶流”如何在全球赛场站稳脚跟的突围故事吧！

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当芯片制程向3纳米乃至18埃米冲刺时，微观世界的“洁净之战”正成为制程突破的隐形门槛，微米级颗粒、微量金属离子都可能成为电路失效的隐患。
过去聚焦关键腔室的洁净管控模式，在需要构建四五百层结构的先进工艺前渐显乏力。行业数据显示，3纳米制程良率若波动5%~10%，年损失或达1亿美元，这让洁净防线不得不延伸至每个组件。
本期我们邀请到参与国内外气体管控标准制定的范志旻博士，他将拆解洁净技术从通用型到先进工艺级的升级逻辑，解析材料处理、组件控制背后的“洁净密码”。透过这些藏在芯片制造深处的技术细节，或许能让我们了解制程突破的底层支撑的必要性。

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