48伏上车，国产芯片如何破局？配电系统升级不是换块电池那么简单。智能高边开关怎样让汽车用电不“堵车”？听英飞凌老兵拆解车规芯片突围实战。

02:04 车规级智能功率芯片：解读海科电子的研发与量产工作

04:05 汽车电控系统中的芯片应用：提升安全性和效率的关键

06:06 汽车电气系统安全：利用智能功率开关芯片提升车辆可靠性

08:06 功率器件与IC控制的封装工艺，打造汽车配电系统的核心竞争力

10:09 汽车芯片需求解析：域控架构与高边开关的配电方案

12:14 汽车芯片国产化：性能领先、坎坷研发与快速响应的需求特点

14:14 如何提供更快、更精准的定制化服务？

16:21 四十八伏芯片：功率密度与发热问题的挑战与突破

18:22 车规级芯片领域：知识积累与实践的结合

20:25 汽车芯片行业的需求与挑战：技术天才与跨界沟通的挑战

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2026年，全球半导体行业迈入万亿美元市场，晶圆厂建设热潮席卷全球。一座晶圆厂投资动辄百亿，若要实现快速的投资回报，关键在于它的"神经系统"——CIM系统。几十个模块、两百多个技术专题、上千个应用场景，任何一个环节出现问题，整条产线停摆，损失以亿计。

本期《芯片揭秘》对话上扬软件董事长吕凌志博士。这位1992年赴新加坡从事CIM研究、2001年回国的航空博士，将分享从概念到12英寸全自动量产，25年迭代背后的技术积累与客户信任。这是一家国产工业软件公司的"长期主义"样本，也是一位创始人对"难而正确的事"的坚持。我们希望通过这次对话，呈现半导体CIM赛道的真实图景——既有技术突破的喜悦，也有对风险的敬畏；既看到国产替代的机遇，也理解市场化的残酷。

02:06 半导体行业迎来黄金五年，客户需求与技术升级引领产业发展

04:10 从零到一，国产CIM软件厂商的成功之道：十年磨一剑的启示

06:11 全自动生产线：为客户提供卓越价值的航空级别解决方案

08:11 CIM系统：工厂的神经中枢，如何实现高效生产？

10:15 工厂生产中的挑战与解决方案：CIM系统的作用和生态合作的重要性

12:15 生态合作：选择适合自己的解决方案，共同构建行业共赢局面

14:16 国产替代现状与未来：市场化作为第一目标，创造客户价值为关键！

16:18 长期主义与年轻人的稀缺：在行业中寻找兴趣与忠诚

18:18 追求幸福的公司之路：上扬软件的未来展望与机遇

20:20 AI技术挑战：模型、大数据和深度学习算法的探索

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HUD爆火，三十万以下车型都在装！是价格战还是技术突破？睿维视用创新绕开垄断，让普通玻璃也能实现高清无重影。从安全刚需到智能交互，HUD正从豪车走向全民。全景屏、AR导航、娱乐显示……未来驾驶视野还能怎么变？

02:09 自动驾驶汽车的普及率令人惊叹，了解其背后的核心驱动力和影响！

04:12 人机交互升级：汽车驾驶中的新型显示技术——HUD的崛起与地位变化

06:14 推动技术平权，HUD全民普及！驾驶者无论何时何地都能享受先进科技的便利！

08:15 终端需求驱动：国产车型配备HUD的降本策略与技术创新

10:18 重影消除技术：为汽车玻璃镜像添加价值，提升驾驶体验

12:20 开创汽车智能新时代：我们的风挡玻璃加HUD加PV技术方案引领行业潮流！

14:20 HUD市场前景与未来发展趋势：挑战与机遇

16:23 透明屏幕的未来前景：电子世界的现在与未来

18:24 探索未来出行：HUD的无限场景革新！

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红外热成像上车了？吉利极氪9X首发红外AEB，安全智驾真能靠它兜底吗？芯片如何降本，供应链怎样突围？听睿创微纳拆解红外从“配角”变“主角”的关键一年！

02:04 汽车行业新技术：红外传感器成为必备的安全利器

04:05 智驾时代来临，红外传感器成为安全兜底的重要一环

06:07 人工智能发展驱动汽车行业变革，红外技术助力智能化驾驶新时代

08:09 红外行业降本增效：雷达公司的好卷挑战与头部客户的合作机会

10:14 供应链合力：红外和激光雷达在自动驾驶领域的互补与融合

12:16 传感器互补还是替代？探讨L四融合算法在汽车行业中的应用前景。

14:17 汽车智能化带来的挑战与机遇：五百万像素的处理压力与综合成本分析

16:17 散热模组定制化需求与尺寸选择：考量美观度与功耗的平衡考量

18:19 提前经历困难，只会让你成长得更好！小型化趋势下的挑战与机遇

20:21 风险管理与跨界场景：红外技术在不同行业的挑战与成功经验分享

22:21 能力边界的探索：ROBOTAXI、L4和行业最高标准区的挑战

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边缘AI有感知、无成长，像个不会学习的"器官"。如何让机器人在复杂工业场景中真正具备判断与决策能力？微牌科技给出了自己的答案。一分钟装一块光伏板，效率翻倍！工业机器人的经济拐点到了吗？

02:05 云端算力与机器人大脑：边缘AI的挑战与成长能力

04:08 AI化施工场景：挑战与变革的交织之旅

06:12 AI算法在施工场景中的成功应用：数据采集与模型训练的关键因素

08:14 我们是全球第一名！德国开放性测试让我们六项里面四项第一！

10:17 突破硬件成本高的瓶颈：边缘设备中的算力成本控制在可控范围内

12:20 从硬件到算法：一家算法公司的软硬一体化之路

14:22 AI技术在工业建设中的应用：太阳能板安装与清洁的机器人解决方案

16:22 突破算法精度，宁夏中卫项目展示边缘AI的未来方向

18:23 未来边缘AI：云端融合的崛起，机器人时代的到来！

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02:04 传感器融合与红外技术：推动汽车行业安全发展的契机

04:04 法规与消费者需求的融合：推动车载红外技术的发展路径

06:09 技术储备：探索商用车和乘用车在红外领域的不同需求

08:09 车规认证与芯片技术：探讨红外芯片在车用领域的突破与挑战

10:13 趋势分析：芯片级融合与多传感器融合对于汽车智能化的影响

12:13 智能驾驶领域中的红外技术：性能、成本和前景展望

14:15 自动驾驶安全冗余的守护者：红外技术在智能驾驶产业链中的地位与展望

16:17 红外技术在安全领域的突破与应用，守护您的每一次出行！

智能驾驶安全靠什么兜底？本期《芯片揭秘》对话高德红外子公司轩辕智驾商务总监董振东先生，看车载红外如何成为自动驾驶的安全冗余新防线！

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02:04 软件定义汽车：解决功能定制化带来的软件复杂度挑战

04:05 软件质量与开发进度的挑战

06:17 华海科技：二十年动力域积累，打造汽车行业软件发展的助推器

08:22 图形化编程操作系统：让车辆控制开发更快速、高效、易学！

10:26 利用人工智能平台提高汽车软件开发效率，实现降本目标

12:32 汽车电控领域的技术突破与成本降低

14:34 人工智能驱动的汽车：个性化功能与节能减排的平衡

16:35 为中国车企打造更具差异化体验的软件产品

当汽车从马力比拼转向算力竞赛，软件如何破局？本期《大咖谈芯》对话华海科技CEO丁文超先生，深入剖析汽车软件工程如何通过开发范式的迭代，从而实现开发效率的数量级提升。

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02:07 中国半导体材料产业现状

04:12 国产化率剖析：中国集成电路产业的挑战与机遇

06:12 硅材料领域的现状与前景：电子级多晶硅的生产与芯片制程的挑战

08:31 国内芯片产业面临的挑战与机遇：从成熟制程到先进制程的跨越

11:23 卡脖子技术的突破：光刻胶国产化的希望与挑战

14:13 半导体材料的发展趋势与机遇

17:07 国产化半导体材料的机遇与挑战：从光通信到AI芯片的需求分析

19:55 材料发展与热门赛道需求：存在差距且落后国外，国内企业积极应对挑战

22:48 中国与国外在光刻胶领域的落差有多远？挑战与机遇何在？

25:41 硅基芯片：引领科技浪潮的材料创新之路

28:32 徐州半导体：从零到一，为中国半导体产业注入新活力！

31:23 中国半导体产业发展路径：聚焦基础，培养强大企业！

材料是半导体产业的“根基”。当AI应用、量子芯片等热点场景爆发，我们的材料技术是否跟上了场景迭代速度？又存在哪些核心差距？本期《大咖谈芯》对话四位产业链领军者，从一线实践出发，共同探寻破局与增长的新路径。

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02:03 中国汽车走向国际舞台：挑战与机遇并存

04:04 中国产品走向全球：最近两年海外认证大爆发的背景和技术挑战

06:06 汽车出口面临的挑战与解决方案：技术要求与成本控制的平衡

08:11 助力中国车企出海，打造可靠的售后服务网络

10:13 建立完善的售后服务体系：中国车企在海外市场的关键挑战。

12:36 挑战与机遇：中国车企出海的国际化管理难题

15:04 中国智能驾驶车与欧洲司机的差异：如何更好地适应当地环境？

17:37 欧洲新规解读：对中国车企在车联网数据和网络安全方面的影响与挑战

20:09 中国汽车企业出海：从欧洲开始的战略选择

22:41 中国车企：在欧洲还是美国开启国际化进程？

25:11 检测机构的未来发展方向：汽车行业的扩展与服务多元化

27:43 中国车厂出海：挑战与机遇并存，人形机器人成为重要合作伙伴

中国汽车出海正经历从“卖产品”到“建生态”的深刻变革。本期《大咖谈芯》对话浙江埃科ATTC整车研究院院长郑康博士，一起揭秘出海背后的体系化挑战——不仅是技术适配，更是研发、售后、合规乃至管理思维的全面升级。当中国车企带着供应链优势驶向全球，如何跨越文化鸿沟、构建本地化服务网络，成为决定成败的关键。

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02:04 化学工艺中的隐形杀手：微小颗粒和杂质对产品质量的影响

04:05 突破点：系统方案中的技术革新，电镀液等化学品工艺系统解决方案提供商

06:06 全球最高标准的功能性产品，挑战与优势并存的跨行业应用。

08:10 跨界应用：光伏行业技术突破在其他行业的潜在影响力

10:12 国产化替代七纳米以下工艺，功能性化学品要求更高，如何满足市场需求？

12:12 突破点与差距：中国企业在湿电子化学品设备领域的挑战与前景

14:13 系统化国产替代的挑战与机遇，人才培养难点

16:13 未来的技术积累与产品现状

湿电子化学品被称为芯片制造的“血液”，其纯度直接决定了芯片良率。当前，湿电子化学品的国产化已步入深水区，它不再仅仅是单一试剂或设备的替代，而是一场涉及全链条、多学科融合的系统性竞赛。本期《大咖谈芯》为大家揭秘湿电子化学品领域的核心技术瓶颈与未来竞争格局。

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