在数字化浪潮的推动下，人工智能（AI）正逐渐成为推动全球科技进步的关键力量。

Morgan Stanley 2024年9月23日发布的最新关于全球技术、人工智能（AI）供应链、半导体行业的研究报告。

报告题目《Global Technology AI Supply Chain: Semis Still Hot》为我们揭示了AI供应链中半导体行业的当前趋势和未来展望。

NVIDIA的Blackwell芯片

报告指出，NVIDIA的Blackwell芯片已经开始量产，并将在2025年消耗更多的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）产能。这一消息对于供应链中的企业来说是一个积极的信号，尤其是对于TSMC（台积电）等代工厂商。

台积电的产能扩张

Morgan Stanley预计，台积电可能会将其CoWoS产能从之前的70k扩展到80k-90k wpm（每月晶圆数），这意味着台积电2025年的资本支出可能达到380亿美元。这对于CoWoS设备供应商Allring和ASMPT来说是一个利好消息。

AI服务器硬件的强劲需求

报告还强调了AI服务器硬件的强劲需求，特别是那些在2025年有望实现强劲利润增长的企业。Morgan Stanley推荐关注那些具有吸引力估值的公司，如鸿海精密（Foxconn）、纬创（Wistron）和技嘉科技（Giga-Byte）。

AI供应链的长期前景

尽管短期内市场对Hopper H200芯片的需求有所担忧，但Morgan Stanley的分析师认为，随着Blackwell芯片的量产，这一需求将得到满足。此外，对于GB200服务器机架系统的集成调试仍在进行中，尽管遇到了一些挑战，但这都是新项目推出前的正常现象。

投资建议

Morgan Stanley建议投资者关注AI供应链而非内存、PC和云计算领域。他们认为，那些在AI领域有足够曝光的公司将能够更好地抵御库存和经济周期的影响。

摩根士丹利的这份研报为揭示了AI供应链中的关键动态和增长点，特别是在NVIDIA Blackwell芯片即将进入量产阶段的背景下，对于整个行业链的影响和潜在机遇进行了深入的分析。

报告中强调了台积电等上游半导体公司的投资价值，也指出了下游企业在AI服务器硬件领域的强劲增长潜力。同时，对于投资者而言，报告提供了关于AI领域内各公司的财务预测、估值指标和股票评级，这些信息对于制定投资决策至关重要。

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