做国产EDA 就必须对标巨头，一步到位实现赶超？30年行业资深老兵，英诺达董事长兼 CEO王琦博士揭秘：与其追全流程，不如深耕行业单点突围。从Cadence全球副总裁到跟陈立武操盘本土IP项目，王琦博士亲历了14nm量产的关键节点，如今创业做EDA工具，他坦言“先活下来比宏大叙事更重要”。国产EDA如何突围？这期对谈刷新你对这个行业的认知。

02:05 创业心态：转型与选择的故事透视
04:09 一步一个脚印的努力：南京公司的成功之路
06:11 EDA行业的创新之路：低功耗是关键方向
08:11 从低功耗到静态验证，差异化优势的建立挑战
10:19 验证工具的选择与市场规模
15:30 硬件仿真领域的机会与挑战：为客户创造价值
18:04 国内EDA软件市场形势大好
20:40 国产EDA软件：在共设与差异化之间寻找平衡的挑战
23:14 国产替代设计：材料、设备、流程的挑战与机遇
25:50 半导体产业的挑战与机遇

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光子芯片卡在实验室？这家机构打通了从科研到量产的关键一环。国内首条光子芯片中试线如何助力硬科技落地？科学家创业怎样跨越工程化鸿沟？听本期大咖为您揭秘！

02:08 创新生态体系下的光子芯片研究：平台建设、孵化投资与产业应用
04:13 CHIPX的定位：加速科学家团队的创新与商业化进程
06:16 光量子计算的未来之路：从光子芯片到指数级算力增长
08:19 光子芯片赛道：不仅仅拼资源，明确的技术护城河更重要！
10:20 全程扶持，助力科学家创意成功转型为企业家
12:23 科技创业者的转变之路：从技术到商业，从个人到团队
14:23 光子心谷：打造中国光子芯片产业化的入口与生态
16:27 耐心资本与硬科技投资：光子芯片产业的挑战与机遇
18:31 精准投资：如何让资本理解早期硬科技公司的产业发展过程？
20:35 科技创业者的首选之路：融资与产业化的路径规划与基金支持

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氦气卡脖子怎么破？国产供应链如何突围？两位行业大咖亲述联手补链故事，揭秘未来三到五年市场变局。从芯片到航天，从医疗到新能源，氦气为何关键？国产替代是机遇还是挑战？一期讲透！

02:04 战略选择与历史沉淀：两家公司合力推动氦气业务的发展

04:07 深入探讨氦气的供应链合作：与俄罗斯企业的缘分与成果

06:08 企业家精神：团队与俄罗斯合作的范例

08:16 金宏气体揭秘氦气市场开拓策略，探讨行业未来发展趋势！

10:16 氦气市场展望：集成电路行业增长迅速，未来三到五年前景看好

12:18 中国氦气市场潜力巨大，集成电路、航空航天和医疗行业将迎来高速增长

14:20 中国氦气产业：未来三到五年将经历短缺到叠加修复的过程

16:22 行业巨头的崛起与供应链挑战：一个中国企业的成功之道

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碳化硅切割效率差百倍？国产激光技术十分钟搞定八英寸晶圆！良率更高、成本更优，还碾压国际巨头？听硅来半导体销售总监揭秘硬核突围之路。

02:04 碳化硅晶圆加工：引领新能源产业发展的革命性材料！
04:05 突破技术界限：激光加工在半导体行业的颠覆性作用
06:07 激光加工技术：提升效率、降低成本的首选方案
08:08 国内激光行业蓬勃发展，技术路线上也有突破和优势
12:11 技术型销售：建立与客户的高效关系，助力企业开拓市场
14:12 全域顾问式销售：技术出身的市场人员如何应对客户需求？
16:12 突破技术瓶颈，实现批量订单
18:12 国产激光装备打破国际垄断，引领行业发展

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硅基芯片快到极限了，氧化镓能扛起下一代半导体大旗吗？耐高压、超宽禁带，却卡在掺杂和散热难题。昌龙智芯创始人赵金耀揭秘：这条赛道值不值得冲？特种装备、电力传输、算力中心，哪些场景会率先落地？国产突围还有机会吗？

02:04 氧化镓：中国在第四代半导体领域的潜在突破之路

04:04 氧化镓：新一代材料的崛起，引领电子器件的革新

06:06 氧化镓技术的实验阶段及商业化挑战：现状与前景展望

08:07 氧化镓：市场机会和产业衔接性

10:08 从衬底端到器件端，氧化镓技术的产业链培育与发展前景

12:10 IDM模式下的挑战与机遇

14:10 氧化镓产品成熟时间预测及挑战，解析投资方合作机会

16:11 氧化镓：一个备受关注的半导体材料的现实状况与前景展望

18:12 中国芯片行业：追赶、并跑，甚至领跑！

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芯片堆叠是弯道超车的关键？国产EDA如何突破卡脖子困境？从2.5D到3D封装，系统级设计怎么玩？听硅芯科技吴明辉博士揭秘技术落地难点与产业新机遇！

02:04 从实验室到产业化：芯片设计工具的市场教育与技术协同挑战

04:05 EDA软件的突破与创新：国产化趋势下的挑战与机遇

06:05 EDA公司引领芯片设计潮流，系统级规划助力客户实现优秀设计

08:05 芯片行业发展趋势：堆叠技术引领算力需求，2.5D/3D市场前景广阔

10:06 2.5D/3D堆叠技术：芯片行业的未来趋势与市场前景

12:07 半导体行业新浪潮：唯有理解趋势与应用场景，才能引领工具研发方向

14:08 2.5D/3D堆叠技术：中国半导体行业的弯道超车之路

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国产碳化硅如何突围？IDM模式、6/8英寸兼容产线、灵活打法，长飞先进战略运营中心副总裁李刚揭秘如何在行业洗牌期抓住AI与新能源带来的新窗口。速度、质量、策略，谁能在激烈竞争中活到最后？

02:04 职业转型：从巨头到创业公司的思维差异与挑战
06:05 行业巨头对比：选择一条不同寻常的发展路径
08:06 产品开发速度加快，量产迅速提升，面对激烈竞争如何应对？
10:06 以柔克刚：中国公司利用灵活性在国际巨头竞争中占据优势
12:09 AI数据中心的发展趋势：高压直流传输方式的节能潜力与材料选择
14:17 碳化硅市场将迎来爆发式增长，中国碳化硅行业前景可期！
16:18 碳化硅衬底材料的降价趋势与性能优势

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芯片突围难在哪？国产DRAM如何从2008年危机中埋下伏笔？AI能否助中国换道超车？亲历者周德金博士揭秘国产半导体二十年突围之路。

02:10 回顾与思考：中国经济危机对中国半导体产业的影响

04:16 中国集成电路行业的春天：从经济危机到长鑫的遗产

06:27 从技术到管理：一个年轻人在科技行业的成长之路

08:40 上帝视角：在企业中判断优先级，选择最有价值的项目

10:46 清华研究院创新平台：服务企业技术创新与创业的一站式支持

12:59 专利技术的商业化之路：高校与企业的认知差异与挑战

15:41 高校与企业合作的挑战与机遇：装备与芯片产品的不同周期挑战

18:16 清华园创业的机遇与挑战：平台的价值定位和服务内容解析

21:01 疫情下的半导体供应链断裂与再连接

23:44 中国半导体行业：自主可控的挑战与前景展望

26:24 AI与半导体：三四年的发展，仿佛十年之久，AI占据芯片产业半壁江山！

29:02 江苏创业者的福音！一站式服务助力企业成长，走向资本市场！

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MEMS微镜概念推出十几年，始终没跑出大规模商用市场。直到2022年AI算力爆发，谷歌OCS方案落地，才给微镜阵列找到了真正的高价值场景。本期《芯片揭秘·大咖谈芯》对话苏州知芯传感董事长陈巧，聊聊：微镜阵列的工艺难点到底卡在哪？以及，AI算力这波红利，到底改变了哪些公司的命运。

02:09 创业初期的艰难挑战：激光雷达技术和需求的落差

04:13 探索微镜阵列与光交换技术的奥秘：从科幻到现实的突破

06:29 OCS技术的突破与应用：从激光雷达到微镜阵列的转型之路

08:49 OCS技术路线图：从谷歌到英伟达，微镜方案的市场竞争逐渐升温

11:05 微镜技术的突破与挑战：国内外研究现状与趋势

13:18 持续优化与稳定可靠的芯片加工：探秘过程中遇到的问题与解决方案

15:26 "先进封装：解决芯片兼容性问题的关键路径"

17:29 大数据时代下的突破与挑战

21:40 革命性科技：基于MEMS的光谱仪将带来怎样的变革？

23:51 科技改变生活：微镜的应用及前景

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芯片制造有多难？金属互联竟是关键一环！大马士革工艺如何撑起AI算力？听二十年行业老兵拆解芯片制造背后的硬核逻辑。

02:14 从工艺到设备，二十年的老兵心得分享！

04:23 探访半导体产业：大马士革工艺技术的创新与突破

06:28 化学加工与材料科学的结合

08:47 国产化与国际友商的差距分析

11:00 半导体材料与设备：协同合作，降低成本，创造机遇

13:13 追求卓越，永不止步：半导体行业的未来展望

15:30 特种材料化学清洗技术：半导体行业的关键工艺之一

17:39 金属互联工艺设备：门槛高、成本高，但带来的机遇与挑战！

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