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【阿榕伯胡說科技Ep.51】CoWoS比2奈米重要？談EDA業的兩大AI衝擊...ft. 張耀文
為什麼熱脹冷縮這個看似簡單的物理現象，竟成了先進封裝CoWoS的難題？而用來設計AI晶片的EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）工具又要如何應對翹曲（warpage）問題的挑戰？
EDA與AI之間的關係其實非常奇妙，一方面EDA工具可以協助設計AI晶片，但另一方面AI又可以回過頭來幫助EDA的發展，甚至Google曾發表研究嘗試用強化學習（Reinforcement Learning）來進行電路佈局。
這集節目特別邀請EDA領域權威張耀文教授，為我們深入剖析AI對IC設計帶來的衝擊與變革，以及台灣半導體產業在人才培育上面臨的關鍵議題。
主持人：天下雜誌總主筆 陳良榕
來賓：台灣大學電機工程學系終身特聘教授、聯發科獨立董事 張耀文
製作團隊：李洛梅、劉駿逸
＊免費訂閱《胡說科技電子報》，讓你站在台灣科技發展的最前線>> https://bit.ly/3CJbm86
＊阿榕伯專屬優惠！《2025 AI趨勢論壇》結帳輸入「2025TECH」折價500元，搶先報名>> https://bit.ly/4j59N3M
＊重新認識比爾蓋茲，看見他不為人知的一面，訂閱天下再享閱《原始碼》>> https://bit.ly/3CHBu30
＊意見信箱：[email protected]
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By 天下雜誌
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為什麼熱脹冷縮這個看似簡單的物理現象，竟成了先進封裝CoWoS的難題？而用來設計AI晶片的EDA（Electronic Design Automation，電子設計自動化）工具又要如何應對翹曲（warpage）問題的挑戰？
EDA與AI之間的關係其實非常奇妙，一方面EDA工具可以協助設計AI晶片，但另一方面AI又可以回過頭來幫助EDA的發展，甚至Google曾發表研究嘗試用強化學習（Reinforcement Learning）來進行電路佈局。
這集節目特別邀請EDA領域權威張耀文教授，為我們深入剖析AI對IC設計帶來的衝擊與變革，以及台灣半導體產業在人才培育上面臨的關鍵議題。
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