
Sign up to save your podcasts
Or


當晶片封裝不只是製程技術,更成為 AI 時代的產業競爭核心,FOPLP 以其高頻寬、異質整合、薄型化與成本效益等優勢,正逐步躍升為主流選項。
By 天下雜誌4.6
161161 ratings
當晶片封裝不只是製程技術,更成為 AI 時代的產業競爭核心,FOPLP 以其高頻寬、異質整合、薄型化與成本效益等優勢,正逐步躍升為主流選項。

250 Listeners

195 Listeners

54 Listeners

763 Listeners

59 Listeners

185 Listeners

43 Listeners

34 Listeners

447 Listeners

11 Listeners

45 Listeners

2 Listeners

36 Listeners

8 Listeners

22 Listeners

38 Listeners

30 Listeners

0 Listeners

15 Listeners

0 Listeners