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當晶片封裝不只是製程技術,更成為 AI 時代的產業競爭核心,FOPLP 以其高頻寬、異質整合、薄型化與成本效益等優勢,正逐步躍升為主流選項。
By 天下雜誌4.6
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當晶片封裝不只是製程技術,更成為 AI 時代的產業競爭核心,FOPLP 以其高頻寬、異質整合、薄型化與成本效益等優勢,正逐步躍升為主流選項。

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