三星集團副會長李在鎔自去年8月獲釋後，積極展開半導體外交，與英特爾（Intel）協商合作，劍指台積電在晶圓代工的龍頭地位。實際上，三星過去在記憶體（DRAM）、面板等領域，皆採取合作策略，吸收領導性企業的技術與人才，而後再一舉超越，曾讓台灣科技產業屢吞敗仗，如今故技重施，台積電應如何應對？數位時代總編輯王志仁與財經作家林宏文交流：

1.台積電今年第一季晶圓代工市佔率為53.6%，而三星則佔16.3%，除了市佔率遙遙領先外，台積電投入研發技術的資本支出也高於三星，因此短期內無需擔心超車問題。

2.為了擴展在晶圓代工領域的市佔率，企業必須擁有領先的先進製程技術，以及充足的產能，甚至是考量地緣政治因素，因此企業領導人必須擅長政治交際，而精通四國語言、主動走訪歐美企業的李在鎔，其外交性格將會是三星的一大優勢。

3.三星為了超越台積電，李在鎔回歸當家不久便宣布在美國德州設立新廠，投入170億美金，超出台積電亞利桑那州投資案四成，今年六月更親臨艾司摩爾（ASML）荷蘭總部爭取極紫外光（EUV）設備的額外供應。三星甚至在上半年末搶先宣布3奈米環繞閘極（GAA）技術量產，足見其競爭性格與決心。

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