第三類半導體因應用在電動車和衛星通訊，雖然基期低但成長性高。目前關鍵技術掌握在歐美業者手上，台灣廠商如何布局？數位時代總主筆王志仁與負責專題的採訪編輯盧佳柔共同交流：

1.半導體產業的大宗為數位訊號產品，包含記憶體和邏輯晶片，台灣業者主要集中於此。第二和第三類半導體處理聲音、影像和能源管理，屬於類比訊號，從設計到製造的難度更高。第三類半導體僅佔整體半導體業的1%。

2.台灣在第三類半導體的廠商，如穩懋、漢磊以及環球晶已打入全球供應鏈，但缺乏本地下游廠商可能是發展瓶頸。能否實現矽晶片的專業代工模式，從整合元件製造商(IDM)和設計公司拿到訂單，是另一觀察指標。

3.第三類半導體由國防轉商用的時間仍短，量產技術從長晶、基板到製程，相比矽晶片仍不成熟，人才極缺。除了向國外挖角，台清交成已開設的半導體學院，針對碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三類半導體也開設相關課程。

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