在市场竞争之中，仙童公司需要更好的技术。真正的突破是8个人之中的霍尔尼搞出来的平面工艺。要制造一个三极管是从一块纯净的硅片开始的，先在硅片上生长一层氧化绝缘层，涂上特殊的感光材料，然后再把做好的电路图用镜头投影到硅片上。照过光的地方和没照过的地方是有区别的。然后在把表面腐蚀一下，氧化绝缘层就会按照所电路图的样子腐蚀掉，暴露出下面的硅层。凡是有氧化物遮盖的地方，就没办法进行掺杂。这样就可以控制什么地方可以掺入杂质，形成晶体管的PN结。按照所需要的几何模式构成发射极、集电极和基极。这个平面工艺过程可以反复使用，构造出很复杂的半导体器件。

至此，硅元素可以非常方便的做成晶体管了。很重要的一个步骤就是表面生成氧化层。硅的氧化物二氧化硅可是很结实的哦，硅晶体本身也比较结实，经得起折腾。锗元素的氧化物就不行了，是溶于水的，会给制造工艺带来一定的麻烦。硅的优势开始一点点显露出来。

硅的另一个优势是适用的的温度范围比较大。在高温下锗晶体制造的晶体管会出问题。当时摩托罗拉公司研发了一款晶体管收音机，用的就是锗晶体管。但是没多久就收到一大堆投诉。他们的收音机在烈日下暴晒了一下午，一个个就全都罢工了。而且锗元素的价格比较贵，当时比银子都贵。因为锗在地球上相对来讲是比较少的。到现在，锗晶体也只能作为辅助，不能作为主要材料。

这时候除了硅谷的仙童公司，其他的企业也在半导体方面下功夫。德州仪器就是一家实力极其强大的公司。德州仪器公司的一个年轻人基比尔有了一个非常绝妙的想法，能不能把几个晶体管做在一块基片上呢，过去就有人做过这方面的设想，但是没有技术条件去实现，现在完全有机会去实现它？公司的其他同事都去度假了，只有基比尔自己蹲在实验室里。他刚入职不多久，休假还没他的份儿，假期都是跟着资历来的。他成功的在锗片上制造了几个晶体管。他用很细的金线把这几个微小的晶体管连接成振荡电路。1958年的9月份12号，他把这个小东西拿到了领导面前，接上示波器，示波器上显示出了一个正弦波。这证明这块小小的芯片在正常工作。世界上第一块集成电路诞生了。2000年，基比尔获得了诺贝尔物理学奖，表彰他发明了集成电路。