數位時代 Business Next

EP229. 先進封裝為何台灣獨大？晶圓級(CoWoS)和扇出型(FOPLP)封裝差別與機會各是什麼？ ft. Counterpoint研究副總監劉景民

Listen Later

台積電掌握全球先進製程晶片九成佔有率，讓先進封裝也集中在台灣，成為美日韓中暫時看到吃不到的一塊。
晶圓級封裝CoWoS指的是在圓型的晶圓上切割出方型尺寸，並往上方堆疊晶片後再封裝，難度和成本高，適合能支付高額費用的AI晶片客戶。扇出型封裝FOPLP則是利用原本面板業者的正方型或長方型玻璃基板，切割正方型尺寸，損耗少很多，適合用在成熟製程及有較大水平封裝空間的產品，比如車用晶片或頭戴顯示器AR和VR設備上。
這兩種概念不同的先進封裝技術要量產，還存在各自需要克服的技術問題。離商業成功還有多久？

🚀2025 高通台灣創新競賽熱烈徵件中！
高額獎金 X 輔導育成 X 資源鏈結，即日起至 2/28 歡迎各路新創好手踴躍報名 >> https://bnext_ad.pse.is/6zefts



Powered by Firstory Hosting
...more
View all episodesView all episodes
Download on the App Store
數位時代 Business NextBy 數位時代 Business Next
  • 4.3
  • 4.3
  • 4.3
  • 4.3
  • 4.3

4.3

12 ratings

More shows like 數位時代 Business Next

View all
科技報橘 by TechOrange 科技報橘

科技報橘

3 Listeners

聽天下：天下雜誌Podcast by 天下雜誌

聽天下：天下雜誌Podcast

180 Listeners

MacroMicro 財經M平方 by MacroMicro

MacroMicro 財經M平方

63 Listeners

財訊 《Wealth Magazine》 by 財訊雙週刊

財訊 《Wealth Magazine》

32 Listeners

商周Bar by 商業周刊

商周Bar

11 Listeners

天下文化‧相信閱讀 by 天下文化

天下文化‧相信閱讀

41 Listeners

請聽，哈佛管理學！ by 哈佛商業評論

請聽，哈佛管理學！

31 Listeners

今周大耳朵 by 今周刊Business Today

今周大耳朵

11 Listeners

天下學習 by 天下雜誌

天下學習

20 Listeners

經理人 by 經理人月刊

經理人

3 Listeners

閱讀經濟學人 | 《給決策者的國際筆記》 by 新台灣人數位有限公司 -Jeff 與編輯團隊

閱讀經濟學人 | 《給決策者的國際筆記》

26 Listeners

數位時代 6 in 5 by 數位時代 Business Next

數位時代 6 in 5

0 Listeners

VK科技閱讀時間 by VK

VK科技閱讀時間

7 Listeners

每日聽管理 by 經理人

每日聽管理

2 Listeners

科技浪 Tech.wav by 哈利

科技浪 Tech.wav

74 Listeners