美国总统拜登8月9日签署了《2022年芯片和科技法案》（ CHIPS and Science Act 2022），该法案涉及金额高达2800亿美元，包括对芯片业527亿美元的补贴；法案还规定了一系列优惠政策，如为投资半导体制造业实行25%的税收抵免等等。