2019至2021三年间，在战略、市场、技术等有利因素的驱动下，中国半导体产业经历了一轮高景气周期，国内半导体产业已经进入升级阶段，材料、设备等环节都在国产替代的过程中，国内的技术水平在提升，各个领域内也有了新应用的突破，但是，中国在制造环节跟国际先进水平仍存在差距明显。

本期节目，我们邀请到金浦新潮投资的合伙人张华和两位中欧EMBA2021级的同学：光刻机巨头阿斯麦的张松伟、新美光创始人夏秋良，一起讨论中国半导体产业的发展、现状和机遇。企业如何实现半导体全产业链布局？产业内资本的流向如何？哪些细分领域仍有较大增长空间？从全球竞争和协作角度出发，中国半导体如何沉淀自己的核心竞争力？

本节目由中欧EMBA 出品，JustPod 制作发行，中欧国际工商学院版权所有。

-本期主播-

张华，金浦新潮投资管理公司合伙人

夏秋良，新美光半导体科技有限公司总经理（中欧EMBA2021）

张松伟，阿斯麦光刻设备科技有限公司销售总监（中欧EMBA2021）

-时间轴-

02:02 中国半导体产业在过去三年间的高速增长

05:58 半导体行业内的竞争格局

14:22 手机用量大幅下降，芯片行业还有哪些机会？

27:49  中国本土的半导体公司追赶国际水平的尝试

31:30  资本催熟下，一些领域的芯片产业又进入红海市场？

38:44  中国芯片的自主制造与融入世界

-延伸阅读-

十问半导体的中国机会

丁学良：发达国家正在扭转全球化的「天真主义」，影响不可低估

从中欧EMBA新生群体，看当下商业的变与不变

-互动方式-

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