今日科技產業新聞要點：
1. HBM成擴產主力　三大廠今年NAND資本支出不增反減

2. 日月光估3Q24營運小幅揚升　談Foundry 2.0：證實封測重要性

3. AI伺服器測試傳水冷散熱漏液　責任歸屬大問題

4. 聯發科插旗三星旗艦平板　上攻旗艦手機持續努力中

5. 消費性類比IC 2Q需求亮眼　旺季效應能否維持受關注

6. 手機2H出貨有望突破6億　市場需留意這3點動向

7. 擴大Micro LED消費穿戴應用　VueReal添錸寶做策略夥伴

8. 台灣純電休旅市場添新兵　Nissan Ariya挾三大亮點登場

9. 公布供應商責任報告　鴻海為何搶當台廠第一？

10. 中微CEO：中半導體設備再5~10年　可達國際先進水準

11. 中國晶圓代工產能難搶　台系中小業者轉投片埋隱憂

12. SK海力士不怕HBM供過於求　樂觀2024年出貨翻倍

13. 歐盟建廠補貼聲聲慢　台積電、英特爾仍未獲批准

14. 超微發售前召回Ryzen 9000　問題出在封裝測試流程 ?

 

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03-5163975分機208　王小姐