今日科技產業新聞要點：
1. 中國半導體進入「擠泡沫」階段 IPO撤件、退市頻傳

2. 第一批半導體留學生將返回德國　2026年成ESMC技術先鋒

3. 自研晶片趨勢已定　後段封測大廠掌握商機

4. 蘋果雲端AI晶片秘密開發中　混合AI服務成最大競爭優勢

5. 蘋果OLED DDI商機誘人　聯詠力拚最大供應商

6. 三星開發3.3D封裝技術　先進封裝成本再降22%

7. 華邦電攜手新唐　搶攻邊緣AI客製化商機

8. 中國618監視器銷售佳　面板拉貨有底氣

9. 電動機車戰鼓響　出廠價低於燃油機車

10. 節能減碳最前線　車廠談內部碳定價重要性

11. 雷諾出新招　促歐韓中LFP鋰電池新合作模式

12. 歐美嚴查ESG恐遇逆風　簡又新：台廠出口當心漂綠踩紅線

13. 鴻海如何協助夏普？新人事布局給答案

14. 禁鎳礦出口、祭優惠措施　印尼EV產業小有成果

 



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03-5163975分機208　王小姐