今日科技產業新聞要點：
1. 中國公部門禁用美系CPU 台系ASIC廠商伺機而動

2. 聯發科結盟NVIDIA初見成效　合作範圍擴大與否引聯想

3. AI引擎加乘　宜鼎2024年成長催油門

4. 光學廠如何抓住AI商機？玉晶光、大立光、華晶科從裝置著手

5. AI恐難逃殺價競爭　經寶更看好航太業

6. 看好高階ABF載板2025開花結果　欣興最大挑戰仍為「良率」

7. Open RAN標準未確　驗證機制助打造生態系

8. 全球AI伺服器逾9成台廠製　台系零組件價格翻倍

9. NVIDIA力推AI foundry　簡立峰指台灣產業未來所在

10. 企業邁向低碳永續進行式 產學兩大方針因應

11. 華為P70手機內建晶片規格外洩　傳為中芯5奈米製程

12. 比亞迪掀第二波EV降價戰　威脅豐田、福斯中國市佔

13. 小米衝刺高階市場　攜手Google補足AI功能

14. 三星組封裝玻璃基板聯盟　只為不落後英特爾

15. 讓AI自行「演化」　日本新創Sakana另闢蹊徑

 

「台北國際汽機車零配件展」

「台北國際車用電子展」與「台灣國際智慧移動展」

將於4月17至20日在台北南港展覽1館展出。

本屆有將近千家企業，逾2600個攤位共襄盛舉，係為全球指標的汽機車零配件重點展會。

歡迎國內外業者至官網搶先登記參觀 >> https://bit.ly/3utXYju

 

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黃欽勇 （DIGITIMES創辦人暨IC之音董事長）
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