今日科技產業新聞要點：
1. AI晶片缺、通用型低迷　伺服器供應鏈身處黎明前黑暗

2. 聯發科首款3奈米SoC 2024登場　次世代手機戰火提前啟動

3. 先進封裝四大領域齊邁步　高階測試介面百花齊放

4. NAND Flash低價庫存惜售　供應鏈伺機搶進最後一波

5. 手機之外發現新大陸？ 華通多元布局HDI市場

6. 群創起家厝　「華麗升級」全球最大尺寸FOPLP廠

7. L2/L2+成2030年汽車主流　義隆布局ADAS成效漸顯

8. 智慧座艙顯示需求強烈　華宏訂單能見度到年底

9. 加速追趕電動車進度　MIH鄭顯聰：歐洲車廠「都醒過來了」

10. 鴻海申請印度PLI不露真身　3法人藏玄機

11. 衛星通訊商業化箭在弦上　終端與服務日漸成熟

12. 探討元宇宙「掌門裝備」生產術，成衣代工霸主首度參與半導體展

13. 張汝京東山再起？再造積塔成車用晶片獨角獸

 

 

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03-5163975分機208　王小姐