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近年來,台灣半導體產業持續保持IC製造全球第一、封裝測試全球第一、IC設計舉足輕重的地位。2019年,台積電的專業晶圓代工技術領先全球,公司市值屢創新高,更讓國人備感光榮。
然而,台灣的半導體產業是不是也面對一些挑戰?台灣的人才能因應下一世代的挑戰嗎?今天特別為聽眾朋友邀請曾任Motorola、IBM副總裁、台積電全球業務暨服務資深副總經理,現任清華大學科技管理學院榮譽講座教授—金聯舫教授為您分享。
半導體產業的前景如何?台灣能否保有優勢?網羅國際人才該怎麼做?
為何「行銷」兩字不能涵蓋Marketing的意義?台灣企業對策略部門、Sales & Marketing不夠重視,可能付出什麼代價?請聽金聯舫教授精闢解析!
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