今日科技產業新聞要點：
1. 華為自研CPU架構初步達成　Mate 60 Pro任務不在重返手機榮耀？

2. Mate 60 Pro熱銷　華為折疊機2H23更受矚

3. 環球晶徐秀蘭：區域分工成本代價飆升　確立「新全球化」策略

4. 群創轉戰半導體　睿生布局先進封裝、SiC檢測

5. 購併案告吹　客戶反稱賀　慧榮：2024年NAND產業有起色

6. 成本、產能、需求三角關係　Micro LED發展新挑戰

7. 從馬力變成晶片　 Continental：2035年車用電子佔整車成本45%

8. 國際後裝市場需求強勁　車用零件產值迭創新高

9. 美的全面收購庫卡後　全球機器人版圖大洗牌？

10. SEMI E187標準效力？ TXOne：已列入台積電採購合約

11. 鴻海擴墨西哥投資　象徵層級提升

12. 中國電視新品攻佔IFA，兩大韓廠面不改色擁抱「未來的家」

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03-5163975分機208　王小姐