今日科技產業新聞要點：
1. 台積電「非蘋」大單來了！明年3奈米大戶終於投片

2. 記憶體模組廠各自出招　海外布局動起來

3. 手機PA需求底部盤旋　2024展望Wi-Fi 7升級

4. 庫存加速去化　手機面板價格反轉

5. LGD廣州廠傳創維接手　牽動「減產聯盟」破功

6. 美國半導體輸中禁令豁免將到期　南韓供應鏈走向為何？

7. 華為GPU傳匹敵NVIDIA A100　軟硬體自立自強，盤古、鴻蒙也到位

8. 奇鋐卡位3D VC　擴產大搶AI商機

9. 中國車用晶片需求回穩　仍保守看2024需求

10. 台系車用供應鏈：滿手訂單是產業甜蜜負擔

11. NXP：SDV最快2026成市場主流

12. 台灣鈣鈦礦具彎道超車潛力？陳來助看好四大優勢

 

 

收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz

更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9

留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft

異業合作洽詢 [email protected]

Podcast廣告合作請洽 [email protected]
03-5163975分機208　王小姐