科技咖

DeepSeek R1一出，馬上引發AI產業巨大海嘯，低成本LLM是產業利多，還是只是一個噱頭？

📣價格殺翻天的DeepSeek如何營利？
📣不能說的祕密—訓練成本是個謎
📣雲端服務業者的大規模資料中心投資，算盤可是打得很精

🧑🏻主持人：李立達
👩🏻來　賓：DIGITIMES記者 林佳楠

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以及 家庭教育界知名作家　李偉文
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台灣在全球半導體供應鏈中的重要角色和作為「半導體王國」的國際地位已經成為國際的焦點。美台之間的教育與產業的交流，也更多重視青少年和青年的人才培育，教育人才並非一蹴可幾，如何深耕和推進都需要長期孕育，今天聽見這世代主題，為您邀請到 MIT Campus CEO 冷建明先生，邀請他來分享有哪些交流和學習已經展開的落實案例。

Hybrid Bonding在近期先進封裝的討論中，可謂是僅次於 CoWoS的熱門議題，在 Semicon Taiwan 2024的論壇中，討論度也相當熱烈，這次我們特別邀請到聯電來跟我們詳細拆解 Hybrid Bonding的基本技術概念。

簡單來說，Hybrid Bonding很大程度地解決了傳統先進封裝的厚度問題，就技術層面來說，也大幅降低電阻對於性能提升的阻礙，其次也可以大幅增加晶片的 I/O數量，如此對於邊緣運算處理語言模型上，便能有更好的表現。
 

本集重點：
1. 所有半導體技術的發展概念都來自 PPAC
2.Hybrid Bonding 近似於 CoW（Chip on Wafer），關鍵在於縮短堆疊厚度
3. Hybrid Bonding 為邊緣裝置運算 LLM重要解方

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生成式AI席捲全球，掀起全球AI軍備競賽，台灣受惠於這波AI浪潮，迎接AI硬體產業榮景，然而這波榮景在2025年仍會持續嗎？輝達是台灣重要供應鏈合作夥伴，卻面臨不少競爭對手挑戰，在2025年能否稱霸武林？這集節目邀請到前外資首席半導體分析師、人稱「艦長」程正樺帶大家搞懂AI產業局勢脈絡與趨勢秘辛！

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透過IC部落格格主謝美芳的採訪足跡，IC部落格不定期帶您透過IC之音的麥克風，從新竹，聽見科技地方大小事；歡迎鎖定收聽。

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在全球積極推動淨零碳排的趨勢下，企業與政府紛紛投入植樹造林，試圖透過森林碳匯來抵換碳排。然而，種樹真的能有效減碳嗎？森林碳匯的作用是什麼？本集節目邀請國立臺灣大學森林環境暨資源學系的邱祈榮教授，為我們解析森林碳匯的概念、挑戰與未來發展。

植物透過光合作用吸收二氧化碳，轉換為碳水化合物，儲存在植物體內，因此森林成為重要的碳儲存系統。然而，當森林被砍伐或焚燒時，這些碳又會回到大氣中，形成碳循環。因此，森林的固碳能力取決於生長狀況與管理方式，而非僅僅是「種樹」這麼簡單。許多企業透過購買碳權來抵消碳排放，而森林碳匯也是其中一種負碳技術。但邱教授強調，碳權市場中，有些屬於減少碳排（如更換低碳設備），而有些則是碳隔離（如森林碳匯、碳捕捉技術）。真正達成淨零的關鍵，在於企業應先進行碳盤查，減少自身排放，再透過碳權來補足無法削減的部分，而非單純靠購買碳權來「彌補」碳排。

雖然植樹能提供碳匯功能，但實際執行上仍有許多挑戰。首先，樹木生長緩慢，真正發揮固碳功能可能需要十年以上。其次，造林需要長期管理，否則幼苗死亡率高，反而難以達到減碳效果。此外，樹種選擇、土壤條件與生態平衡等因素，都是影響森林碳匯效果的重要關鍵。邱教授提醒，企業若真的希望透過造林減碳，應該承諾長期管理，而非僅停留在短期ESG報告上的「形象工程」。更重要的是，政府與企業需要建立透明的監測機制，確保森林碳匯的效益真實有效。

 

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