邊緣AI晶片在智慧製造領域的發展，約莫在這兩年有相當大的變化。在過去，多由 x86架構主導；但現在，Qualcomm與聯發科的崛起，加上 NXP也有推出新一代處理器的情況下，不論是研華、凌華乃至於宜鼎旗下的安堤，在 Arm與 AI加速器晶片的採用上，都相當的積極。以聯發科來說，自然就是以 Genio 1200發布後的一系列的處理器，鎖定工業自動化與嵌入式等應用為主，Qualcomm的 Dragonwing系列處理器所鎖定的應用領域也是如此，只是Qualcomm的製程採用上，偏重4奈米製程，而聯發科則是鎖定6奈米。值得注意的是以色列新創晶片業者Hailo在台灣市場大放異采，究竟它有跟哪些業者合作呢？歡迎收聽這一集。

本集重點：
1. Qualcomm、聯發科皆布局智慧製造領域，前者採用製程略勝一籌。
2. 研華、Qauclomm深度合作，PC處理器也納入合作範疇。
3. Hailo快速崛起，廣受台灣工業電腦業者青睞。
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製作 | 孫聖峰

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