在智慧型手機市場逐漸飽和的背景下，高通與聯發科這兩家晶片巨擘，正積極尋找下一個成長引擎。本集聚焦於他們如何跨足 工業電腦（Industrial PC, IPC）與嵌入式系統（Embedded Systems） 領域，以 Arm架構處理器，挑戰傳統以 x86為主的市場版圖。

從COMPUTEX 2025出發，觀察高通與聯發科在非智慧手機應用的最新佈局，包含與研華、凌華等台廠的合作動態。節目特別介紹聯發科從 2022年開始推出的 Genio系列處理器（如Genio 1200、700、720等），如何憑藉6奈米製程與低功耗設計，切入 IPC與 Edge AI市場。同時，高通雖於2025年才正式發表全新 Qualcomm Dragonwing系列（ Q系列、 IQ系列），但其以4奈米製程、 Kryo核心與高整合通訊模組，展現高度企圖。

節目後段也指出，Arm架構處理器在低功耗、無風扇、高效能場景下具備明顯優勢，尤其在ESG趨勢、智慧工廠、電子看板、AI邊緣運算等應用需求帶動下，逐漸形成對傳統 x86處理器的挑戰。

整體而言，聯發科與高通在 IPC/Embedded領域正加快腳步，預示著下一波產業競爭格局的轉變。除了技術面升級，更牽動產業供應鏈重整，值得關注後續動態。

本集重點：
1. 手機市場飽和，晶片廠轉進工業電腦與嵌入式市場
2. Arm架構處理器嶄露頭角，挑戰x86傳統優勢
3. 聯發科佈局較早，高通強攻製程優勢追趕

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