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【DIGITIMES每日新聞】20250903 台積先進封裝布局審慎的「三大主因」 NVIDIA謀略、壟斷疑慮、產能過剩/12吋SiC取代傳統氧化鋁基板？ 先進封裝「新材料革命」浮現
今日科技產業新聞要點：
1.台積先進封裝布局審慎的「三大主因」 NVIDIA謀略、壟斷疑慮、產能過剩
2.12吋SiC取代傳統氧化鋁基板？ 先進封裝「新材料革命」浮現
3.HBM4基礎裸晶策略分野：三星、SK海力士轉向、美光固守
4.美國傳擴大技術圍堵策略 恐加速中國晶片產業自主發展
收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://pse.is/4fjhvz
更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9
留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft
異業合作洽詢 [email protected]
Podcast廣告合作請洽 [email protected]
03-5163975分機208 王小姐
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By IC之音竹科廣播｜IC之音節目團隊主持
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今日科技產業新聞要點：
1.台積先進封裝布局審慎的「三大主因」 NVIDIA謀略、壟斷疑慮、產能過剩
2.12吋SiC取代傳統氧化鋁基板？ 先進封裝「新材料革命」浮現
3.HBM4基礎裸晶策略分野：三星、SK海力士轉向、美光固守
4.美國傳擴大技術圍堵策略 恐加速中國晶片產業自主發展
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