今日科技產業新聞要點：
1. AI晶片兩大新戰場浮上檯面　記憶體、網通巨頭齊聚SEMICON

2. 半導體黃金時刻到來　日月光吳田玉：廣結善緣突破瓶頸

3. 中國半導體設備支出轉折向下　美日歐新勢力竄起

4. 省電面板為AI PC關鍵　友達LTPS、OLED測試結果揭曉

5. 水冷散熱新時代屆臨　地利之便帶動台廠零件新商機

6. 折疊機銷售遭逢勁敵　三星推新戰略刻不容緩

7. 中國彩色電子紙1H24銷量年增逾3成　元太、虹彩垂涎市場

8. 深圳新能源車產量、滲透率居冠　從上下游一窺中國新訊

9. 市場成長放緩　美國EV市佔率預測遭下調

10. 全球百大汽車零組件供應商　中國上榜15家、 台廠在別處超車

11. 經濟部百億補助奏效？ 台IC設計逾4成採用先進製程

12. 不甘外商吃肉台廠喝湯　國產6G射頻與基頻晶片2025下線

 



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03-5163975分機208　王小姐