當運算中心處理的資料量越大、處理的速度越快，熱能也隨之增加，而過往使用的氣冷散熱本身有其極限，當堆積的熱排不掉，晶片效能也會越來越差。為解決散熱問題，#液冷散熱 已成為當前晶片發展的重要議題。

#台達基金會 #氣候戰役在台灣 Podcast S3E3 邀請到台灣熱管理協會理事長 & Intel水冷團隊技術總監龔育諄分享，AI下的散熱挑戰有哪些液冷解方以及散熱產業的發展趨勢。

★本集重點：
1. 如何衡量散熱成效？國際上有哪些參考指標？
2. 什麼是液冷散熱？不同的液冷散熱間又有哪些差別？
3. 液冷散熱要能普及，有哪些挑戰得先處理？

 

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