延續上一集我們針對 Hybrid Bonding的討論，今天我們依然請聯電跟我們聊聊這家公司在 Hybrid Bonding的發展沿革，這部份也是聯電過去較少在公開場合提起的。

隨著5G的興起，使得手機內的半導體射頻元件數量的增加，但又不能大幅擴大手機的PCB板的面積。為了解決客戶的問題，聯電便著手打造 Hybrid Bonding技術，嘗試以堆疊的方式，來節省PCB面積，而這樣的作法的確有效，所以也讓聯電衍生出，攜手國內外的供應鏈伙伴，再加上 LLM搭配邊緣運算所帶來的市場需求，讓 Hybrid Bonding技術可以更快的普及。

本集重點：
1. 既然要採行堆疊，裸晶大小最好一致，製程不見得要相同
2. 推動Hybrid Bonding普及，聯電攜手國內外供應鏈，才能摸著石頭過河
3. 晶圓堆疊過程十分複雜，Hybrid Bonding各項環節仍有挑戰待克服

IC之音行銷企劃

您擁有無可比擬的影響力，來自您的智慧與知識儲備
您可以為孩子選擇一條通往世界的道路
父母親們！一起來幫孩子了解 全球教育的最新趨勢！
IC之音　i Forum國際教育論壇—父母抉擇寫新章，孩子獨立更輝煌
邀請 美國加州理工州立大學畢業 知名主持人　聶雲
以及 家庭教育界知名作家　李偉文
暢談他們如何帶領孩子 走過教育路上的十字路口？
現場匯聚國際趨勢專家，提供最新專業資訊
活動全程免費！
三月一號 星期六早上九點 新竹國賓大飯店
座位有限，趕快上IC之音官網報名！https://reurl.cc/WAYab7
或洽0800-222-975