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北京打不下來，也先乾脆換個玩法：英宗還你們，讓你們兄弟自己處理！景帝以為哥哥真的無心皇位，放心讓他回來，結果敵人撤了，真正麻煩才正要開始……

歷史x輕管理，每週六、週日上架。
吸取前車之鑒，隔天就用在生活。
聽美國喬治亞大學管理心理學博士劉燦樑，聊朝代更迭中的風雲變化與那些和管理相關的大小事......
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主持 | 劉燦樑
剪輯 | 王涵
文案 | 黃郁淳

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今日科技產業新聞要點：

1. （導論）iPhone Duo引領蘋果新機大軍出擊　為何市場「憂喜參半」？

2. iPhone新舊機齊漲價仍得犧牲毛利率　LPDDR5X 1Q27再強漲

3. 日韓MLCC產能排擠台廠奪轉單　國巨、華新科未來2年重啟擴產

4. 面板產業洗牌　雙虎轉攻AI新賽道、中小尺寸廠轉型仍待突破

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今日科技產業新聞要點：

1. 三星橫濱設AI晶片據點　拉日本拚先進封裝，抵禦台積、SK壓力

2. iPhone Duo超薄設計　中系光學業者點評技術難度、Android陣營須加快旗艦新機步伐

3. Apple Watch新款升級健康感測　AirPods 5降噪款售129美元起

4. OpenAI攜三星研發次世代晶片　細節未明引猜測

5. Google砸150億美元擴歐陸算力　核電、風電與資料中心進駐芬蘭

6. ADI購併Alif補強AI運算　瞄準工業、國防與資料中心商機

7. DeepSeek備戰上海科創板IPO　留才資金成梁文鋒關鍵布局

8. 日本防衛省卡位反潛戰場　拚2031年小型無人機搭載量子感測器

9. 傳玻璃基板尺寸一致　友達與台積電合作有譜？

10. 台灣電動車買氣回溫　區塊證科技推AI平台搶攻充電站紅利

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沛錦科技創辦人宋智達出身屏東客家庄，歷經公研院 IC 設計、美國 Intel、貝爾實驗室、HP 及德國西門子等大廠磨練，42 歲在歐洲被裁員後，憑藉改善 JPEG 圖像壓縮技術獲得 BMW 財團創業競賽前十名與德國聯邦政府資金投資，開啟創業之路。

沛錦科技於 2002 年成立，專注於影像壓縮與處理技術，以矽智財（Silicon IP）方式授權給 IC 設計與硬體系統公司（如台灣聯詠、韓國三星面板驅動 IC 供應商），其技術可將驅動 IC 記憶體壓縮 2 至 10 倍。

來賓：沛錦科技創辦人兼總經理 宋智達

本集節目要點：

1. 創業前三四年，宋總經理利用週末時間親自撰寫了 60 件美國 IC 設計專利，最終成功獲准 15 件，這為沛錦科技在影像處理與記憶體壓縮領域奠定了堅實的智慧財產保護屏障。
2. 沛錦科技的新進員工原本均無影像專業背景，全由總經理與資深同仁以「徒弟制/Mentor」方式一手訓練，這種模式打破了傳統教科書的框架限制，使團隊更能跳脫思維定式研發出創新的壓縮演算法。
3. 因應智慧型手機市場激烈競爭與客戶消長，公司將技術應用場景從早期的德國電視 IC、手機驅動 IC，順利延伸至智慧手錶與 AI 眼鏡（AI Glasses）等對低功耗、輕量化有極高要求的穿戴式裝置。

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企劃 | 簡禎富、李  瞳
製作 | 李  瞳、林語柔   

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今日科技產業新聞要點：

1. 高通簽長約奪AWS大單　聯發科、世芯跟進「財務綁定模式」有挑戰

2. NVIDIA加價掃貨測試介面產能　傳台積、晶片廠啟動多元供應商驗證

3. 鎧俠北上廠經濟效益有限　日本豪賭102兆日圓AI半導體投資面臨考驗

4. 人形機器人商機先布局　台IC設計耕耘「大腦之外」 2條戰線

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今日科技產業新聞要點：

1. 三星橫濱設AI晶片據點　拉日本拚先進封裝，抵禦台積、SK壓力

2. 蘋果折疊iPhone將登場　高價門檻、Siri AI考驗新任CEO

3. 英特爾High-NA EUV量產超車　瑞銀估領先台積電、三星2~4年

4. AI伺服器ODM長短料失衡　部分料件缺口達15~20%

5. 長鑫、長存傳儲備3年產能DUV設備　華為鏈續推進中國自主化

6. 蘋果收購神經感測新創Sonera　布局非侵入式磁場量測

7. 高通牽手AWS搶攻AI資料中心　亞馬遜最高認購40億美元股權

8. 泰國暫停49個資料中心建設案　強調不是要「關上投資大門」

9. 鴻華先進通過車用資安、軟體更新雙認證　補齊SDV合規拼圖

10. IC設計業者爭取30.6億補助　先進製程晶片產值佔比拚47%

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AI時代，晶片、封裝、載板、PCB、材料與散熱，不能再閉門造車，當AI晶片尺寸放大、功耗攀升、資料傳輸速度加快，每一層都互相影響，先進封裝也從單一技術，走向整個系統的整合。

將於10月舉行的IMPACT 2026，更結合iMAPS All Asia Conference，串聯台灣、日本、南韓與歐美封裝社群，從玻璃核心基板（Glass Core）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、CPO到電源傳輸、熱管理（Thermal Management），看下一代先進封裝會往哪裡走。

本集邀請IMPACT大會主席鄭心圃博士，為今年國際研討會的技術亮點現身說法，也從台灣完整的半導體供應鏈出發，解析台灣能否從製造AI晶片，進擊為全球AI硬體系統的整合中心。

🔗AI讓晶片變成系統戰
🔗晶片到PCB不再各自為戰
🔗IMPACT攜手IAAC國際化
🔗AI推升先進載板需求
🔗明星講者主題搶先報
🔗企業論壇含金量最高級
🔗更大、更近、更省電
🔗面板級封裝，結構更複雜
🔗後段製程前段化，合作更提前
🔗台灣擁完整封裝生態系
🔗從製造走向系統整合
🔗搶看未來3~5年趨勢

🧑🏻主持人：何致中
🧑🏻來　賓：IMPACT國際構裝暨電路板研討會主席 鄭心圃博士

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企劃︱鄭淳予
製作︱藍嘉珮、周信宏

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1. 成熟晶片大搶料恐到2028　供應鏈管理成「以量制價」籌碼

2. （專訪）中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝　2027先攻NPO量產

3. 歐洲BEV日常成本低ICE逾3成　電池降本帶動車價仍有下探空間

4. LGD押注FLiPP新OLED製程　最快2Q27採購設備

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當全世界都看見臺灣半導體的實力的時候，我們也開始看見那些支撐產業運轉的重要的力量。從裝置、材料到製程的品質，每一個看似微小的環節，都可能決定全球科技競爭的一個高度。

本集為您邀請到芯動能創辦人暨董事長黃柏瑋，來分享他們的研發如何打破規格限制，並且以「客製化再生材料」引領半導體氣體純化的永續革命。
 

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節目製作｜陳冬菱

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今日科技產業新聞要點：

1. 三星矽光子測試傳「跟台積電走」　拚2026完成PIC測試

2. 長鑫存儲進軍高階記憶體　小米打頭陣、蘋果傳合作、HBM求突破

3. 「綠色晶片」壓力山大　RE100點名台灣再生能源供不應求

4. 記憶體漲價擠壓三星手機HDI　供應鏈轉向半導體PCB卡位

5. GPT-6 Astra動用10萬顆NVIDIA晶片訓練　黃仁勳喊AGI已至

6. 傳Anthropic最大筆收購案告吹　60億美元洽購Decart AI未果

7. iPhone 18國行版價格流出　Pro系列站上人民幣萬元迎價格考驗

8. 傳統旺季、AI高階需求升溫　臻鼎8月營收突破200億大關

9. 南韓機器人密度全球第一　產業競爭力卻輸中國

10. 小米新車上市表面風光　砍價大刀卻暗地劈向供應鏈

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