科技咖

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本集必聽：
(00:00:00) 開場

(00:02:11) 800VDC供電能大幅縮減電纜體積與重量，直接解決機櫃電力傳輸瓶頸

(00:07:39) DC降壓設計需求，初級側採用高電壓穩定的 SiC、次級側導入高頻小尺寸的 GaN，關鍵仍視客戶設計需求而定

(00:19:30) 攜手Plexim導入後端模擬 SPICE 模型，為客戶提供完整開發工具鏈加速開發速度

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製作 | 李翊嘉

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今日科技產業新聞要點：

1. 英特爾CPU傳再漲價10%　高通、聯發科趁隙搶攻IPC、IoT空缺

2. 半導體設備「超級週期」延續　台IPC廠角色轉型升級、攻高階商機

3. NVIDIA AI相關投資急擴張　從模型、雲端一路押注到光通訊

4. CSP加碼布局馬來西亞　東南亞AI伺服器聚落續擴張

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AI 時代，你最大的競爭對手，未必是 AI，而是比你更會運用 AI 的人。
ChatGPT、Copilot、AI Agent 正快速改變企業的工作模式，也重新定義人才的價值。

每天都在使用 ChatGPT，就算具備 AI 能力嗎？企業真正搶的是 AI 工程師，還是懂得把 AI 創造商業價值的人？未來哪些工作最缺人？哪些能力反而會因為 AI 而變得更重要？

本集《科技領航家》，邀請緯育總經理帶您深入企業第一線的人才觀察，一起解答：

✔ AI 時代，企業真正需要什麼樣的人才？
✔ 哪些產業正掀起 AI 搶人大戰？
✔ 「會用 AI」與「具備 AI 競爭力」到底差在哪？
✔ 哪些能力將成為未來最難被 AI 取代的優勢？
✔ 如果只能投資一項能力，未來一年最值得學的是什麼？

AI 不只是科技趨勢，更是每一位工作者都必須面對的新課題。想讓自己在未來職場持續保有競爭力，歡迎收聽。

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AI時代，晶片競爭的不再是把電晶體做得更小，能把運算、記憶體、電源、散熱與通訊整合得更好，反而有賺頭。也因此，先進封裝從過去的「冷衙門」一躍成為AI晶片的關鍵戰場。

本集邀請IMPACT大會主席鄭心圃博士，從他親身參與CoWoS早期開發的經驗出發，揭開那段把技術從實驗室跨過客戶驗證、製程整合與良率考驗，最終走向大量生產的故事。

AI晶片持續放大、互聯密度提高、功耗攀升，下一代的封裝還得解決哪些難題？從3D整合、Hybrid Bonding、Glass Core到CPO與面板級封裝，未來十年的先進封裝又將朝哪裡走？

📦AI時代，晶片變成一整個Package

📦CoWoS當年只有20來片月產能！

📦Xilinx如何讓CoWoS走進量產

📦技術失敗反而扭轉奇蹟的故事

📦新技術量產的四大關鍵

📦AI封裝為何要變大又變密？

📦先進封裝六大能力大解密

📦Micro Bump→Hybrid Bonding

📦Glass Core能成下一代主流嗎？

📦CPO對封裝精度帶來的超級考驗

📦面板級封裝，大家講的可是同件事？

📦下一個十年：更大、更細、更立體

📦更省電、更冷，成先進封裝關鍵戰場

📦先進封裝沒有唯一解，先求系統整合

主持人：何致中

受訪來賓：IMPACT 國際構裝暨電路板研討會主席 鄭心圃博士
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製作 | DIGITIMES 編輯 鄭淳予
剪輯 | 樂珮

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開學大作戰    你能順利把小孩送到學校嗎？看看你會養成哪一型的孩子！
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當我們努力不複製上一代的教養方式，會不會又不知不覺走向另一個極端？

《馬力歐陪你喝一杯》主持人馬力歐，從多年訪談不同人生故事的觀察出發，與我們聊聊「複製不來的教養」，有人因為童年受嚴格管教，選擇給孩子更多自由；也有人把曾經感受到的陪伴與安全感，繼續傳給下一代，父母的影響或許深遠，卻不直接決定孩子未來成功或失敗，真正留下來的，可能是孩子日後面對選擇、挫折與人生的態度。

而當 AI、手機與短影音快速改變孩子接觸世界的方式，過去「好好讀書、考好學校、找好工作」的教養路徑，也需要重新思考，父母與其替孩子安排好每一步，不如搭起一座可以安心探索的「鷹架」，適時陪伴、適時放手，讓孩子慢慢學會為自己的選擇與人生負責。

• 我們都在回應自己的童年：上一代的嚴格、放任或陪伴，都可能影響我們今天如何教育孩子；但教養沒有一套可以直接複製的成功模式。
• AI 時代，教養焦慮從「給不給」變成「怎麼用」：手機、平板已難以完全隔絕，真正的課題是如何陪孩子建立使用數位工具的界線，也理解同儕與網路內容帶來的影響。
• 父母搭鷹架，而不是替孩子走路：提供安全的探索空間與適當協助，再慢慢放手，父母可以影響孩子的人生，卻無法代替孩子過人生；最終，孩子仍要學會為自己的選擇負責。

總策劃︱葉家良
企劃︱王少慈
製作︱袁常捷、張瑾芸、黃郁淳
宣傳製作｜徐又晴

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在國際供應鏈減碳壓力與政府政策推動下，市場已由買方轉為供不應求的賣方市場。天能綠電提供涵蓋發電、儲能與交易的整合性服務。唐總經理強調，該公司透過龐大的交易體量維持契約彈性，協助企業應對不穩定的訂單及複雜的憑證申報流程。身為市場領先者，天能綠電定位自己為企業的長期陪伴夥伴，幫助客戶在激烈的能源轉型競爭中達成永續目標。

🌿本集精華：
(00:05:35) 2025年下半年開始，綠電市場出現什麼重大轉折？
(00:08:55) 台灣綠電市場目前競爭態勢
(00:17:05) 客戶對綠電若有特殊彈性需求，供電方如何因應？
 

來賓：天能綠電總經理唐亞聖
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企劃 | 李 瞳
錄音 | 籃嘉珮
製作 | 陳冬菱

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今日科技產業新聞要點：

1. 美國明暗示南韓加碼投資　IC出口額超越台灣「關稅協議」恐生變

2. 台廠加碼對美投資才剛開始　政策布局同步深化美歐日鏈結

3. 秦永沛揭台積成功關鍵：卓越製造無捷徑　團隊40年一步一腳印累積

4. SK海力士加速1c DRAM轉換　2027年初有望躍升主力製程

5. 美國無人機大廠落地台灣再加一　Shield AI、宇航台鏈

6. NVIDIA如AI供應鏈「中央銀行」　鎖定供應鏈最難複製的競爭壁壘

7. 解決「一億倍」AI算力落差　IBM副總談量子技術lab to fab

8. 面板技術延伸AI半導體　群創、友達低調現蹤SEMICON鋒頭仍健

9. 英飛凌德勒斯登新廠最快2年產能滿載　營運長讚賞AI帶來倍數效益

10. 因應電動車海外出口暴增　比亞迪傳再大手筆添購海上自運艦隊

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今日科技產業新聞要點：

1. （獨家）台積電「餘電」問題有解？　台電沙盒3.0計畫10月上路

2. （獨家）專訪英飛凌營運長：當前晶片短缺比疫情嚴重、恢復需更長時間

3. 中國智駕晶片開進深水區　量產、成本、自主研發成「三大瓶頸」

4. 群聯搶收中系模組廠低價NAND庫存　潘健成：AI比重年底衝上4成

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行政院長卓榮泰於 SEMICON Taiwan 2026 致詞表示，政府將以 AI 為核心升級半導體生態系，並編列預算協助中小微企業轉型。今年展會規模創歷史新高，展出先進封裝與首設的「量子技術特區」；政府亦將半導體列為旗艦戰略產業，透過次世代晶片與矽光子等研發，深化台灣關鍵供應鏈地位。

因應摩爾定律極限與先進封裝趨勢，奇彥科技以高深寬比、小間距的「銅柱」連接技術取代傳統焊錫球，成功提升封裝密度並降低 PCB 製程成本。目前公司已與封測廠合作開發逾 20 項案件，一年內員工人數倍增並擴廠逾 700 坪，規劃完成最後一輪募資後於明年推動上市（IPO）。

旺宏電子發布《2025年度永續報告書》，揭露去年投入 7.8 億元於環安衛，碳排放量相較基準大幅減少 32%，廢棄物回收率達 98.22%。此外，旺宏累計專利近萬件，車用記憶體取得 ISO 26262 等多項國際驗證，並透過旺宏教育基金會投入逾 2 億元獎學金，持續回饋在地社會。

品牌主廚黃湘蓉（Bee）結合西餐技法與客家傳統醃漬風味，打造全新的「當代島嶼風土分享餐桌」。菜色包含大地黃雞沙拉、香山西施貝、結合自製腐乳醬與油蔥酥薯條的新州鹹酥雞，以及冰火阿婆菠蘿包等多道創新料理。樓層體驗規劃：一樓為專注於台灣在地精釀酒與自製「或者按醬」的風土選品區；二樓提供風土餐酒館料理；三樓規劃手作廚藝與社交活動；四樓則作為展覽空間，目前與彰化芳苑「風灣之船」合作推出聯名展與主題餐會。 Bee 分享其在客家麵攤長大的背景，反思過去專注西餐時崇洋媚外的盲點。她期許透過向母親請益傳統工藝，重新融合西式烹調與在地食材，藉由料理梳理並傳承台灣的文化價值。

透過IC部落格格主謝美芳的採訪足跡，IC部落格不定期帶您透過IC之音的麥克風，從新竹，聽見科技地方大小事；歡迎鎖定收聽。

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雖然從主觀感受與客觀數據看來，台灣資訊軟體、服務業的發展遠不及硬體製造業，但在AI時代發展初期，卻在全球AI熱的帶動之下，台灣屢創經濟成長新高。不過，硬體成長有時而盡，台灣目前開始關注資服業者如何趁勢而起。的確，AI應用是後續競爭力的關鍵，但到底要如何掌握這個半世紀一遇的大經濟周期？

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