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今日科技產業新聞要點：

1.聯發科蔡力行：AI、機器人時代　台灣供應鏈戰力全球獨一無二

2.侯永清揭AI需求失速挑戰　台積電同時建20廠、設備採購近倍增

3.友達子弟兵合併效益浮現　傳力拚切進台積電生態系

4.（獨家）中國6吋SiC基板供貨吃緊　拒絕追加訂單、下輪漲價成定局

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「一個人的善意可以溫暖一個人，那一群人的善意則能改變一個社會。」

多年來，台積電慈善基金會推動以企業、政府與醫療、學術單位，以及社區民眾共同參與的「三角模式」，串聯不同領域的專業與資源，讓彼此互助共好，形成持續循環的公益力量，也重新定義了企業公益的價值。
今天，我們非常榮幸邀請到台積電慈善基金會董事長張淑芬女士。她將帶領我們走入第一線，分享如何透過寵物輔療溫暖新竹榮家長輩的孤單
，以及如何在關鍵時刻拉迷惘青年一把、建立自信。她更將首度暢談「快樂志工」心法，與經典的「撿石頭」哲學——先照顧好自己與家庭，並依據自身能力與興趣順其自然地付出。

請您一同來感受慈善基金會歷年來凝聚專業、跨越世代的溫暖善意循環！

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節目製作｜陳冬菱

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AI晶片持續往高算力、大尺寸發展，先進封裝也碰上物理極限。當ABF載板愈做愈大、層數愈堆愈高，Low CTE玻纖布供應吃緊，傳統有機載板還能撐多久？玻璃核心、陶瓷核心成為下一代材料的新選項，各自又有哪些優勢與瓶頸？

另一方面，發展多年的FOPLP「化圓為方」，也因AI晶片尺寸放大再受矚目，台積電、力成、日月光與面板廠各自布局，最快2027年迎來量產。

從載板材料到封裝製程，下一世代的先進封裝正在多線競速，台灣能否繼續掌握這場競賽的主導權？

🧩什麼都要裝，封裝尺寸變大
🧩層數更多，載板變厚還要平整
🧩解方Low CTE玻纖布缺口到2028
🧩各方加速擴產，一大多小格局底定
🧩玻璃、陶瓷誰是下一代載板核心材料
🧩玻璃易脆、生態系分散難整合
🧩陶瓷應用成熟、壞在太昂貴
🧩加分題：矽光子應用
🧩FOPLP化圓為方，因AI再躍C位
🧩方形面積使用率多圓形7倍
🧩晶圓、封測、面板三方搶攻
🧩力成、台積電、日月光將迎量產
🧩台積電、Amkor訂單外溢OSAT
 

🧑🏻主持人：劉憲杰
👩🏻來　賓：DIGITIMES記者 王嘉瑜

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企劃︱鄭淳予
製作︱藍嘉珮、周信宏

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今日科技產業新聞要點：

1. 14A成Intel晶圓代工翻身關鍵戰役　缺陷密度改善創22奈米以來最佳

2. AI需求持續擴張　戴爾AI伺服器營收目標上修至740億美元

3. 三星Exynos AP傳睽違5年重返Galaxy Ultra

4. 傳NVIDIA斥資140億美元收購Hugging Face　將於本週定案

5. 味之素、大金深化在台布局　搶進AI晶片供應鏈

6. 雙鴻ASIC營收佔比2027上看5成　微通道估2028大規模量產

7. 化合物半導體成AI與衛星通訊骨幹　穩懋揭0.1微米GaN技術

8. Keywave Technology創新雷達感測器技術掀起智慧感測革命

9. 中國曝光設備拚自主　分析稱浸潤式DUV估2～5年具量產能力

10. 台灣車市回溫惟動能趨緩　旺季銷售成全年表現關鍵

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1. 聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」

2. 台灣半導體材料拚彎道超車　方形封裝、CPO成兩大引擎

3. 矽光子供應鏈台灣無可取代　Marvell技術長估最快2027年底放量

4. 實體AI時代來臨　人形機器人帶動感測需求倍增

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1. 傳三星70%記憶體產能鎖長約　HBM現貨價與合約價差距驚人

2. 智譜：中國AI晶片已可扛起大規模推論　GLM系列模型正與海外CSP談合作

3. 聯發科獲NVIDIA海外最大筆投資　鞏固台灣供應鏈鐵三角

4. NVIDIA大舉押注實體AI布局機器人市場　中國成最熱切買家

5. Marvell技術長揭CPO加速導入關鍵　功耗、單位密度難題卡住AI

6. Tim Cook掌舵蘋果15年正式落幕　John Ternus接棒迎「硬體優先」新時代

7. 長江存儲2027NAND產能增逾48萬片　逼宮三星、SK海力士

8. 華為1H26研發支出續飆　營收成長難掩成本走揚

9. 逾75%依賴中國供應　日本擬靠防衛採購壯大無人機產業

10. 桃園搶當北部AIDC示範基地　大潭電廠、三接冷能成關鍵優勢

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本集必聽：
(00:00:00) 開場

(00:02:15) 美先進機器人禁令封殺中製整機，美系品牌加速供應鏈「去中化」並轉向台日尋求關鍵零組件

(00:04:09) 2028 年安全規範與美系萬台產能雙就位，人形機器人即將迎來大規模商用爆發的分水嶺

(00:18:13) 台灣憑藉客製化與高彈性的關鍵機構件，結合半導體先進製程強項，強勢切入美系供應鏈

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製作 | 李翊嘉

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1.黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈　聯發科XPU搭NVLink攜手出擊

2.CoWoS不減、CoPoS接力　台積電延後下單仍有其盤算

3.聯電矽光子鎖定12吋TFLN　突破「暴力升級」400G單通道難關

4.三星電機玻璃基板攻進SEMICON Taiwan　2028量產提前開戰

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AI模型愈來愈大、算力需求不斷攀升，但GPU真的可以無限堆下去嗎？

當AI開始面臨晶片效能、記憶體、散熱與能源瓶頸，半導體競爭也從「製程之戰」走向「系統之戰」。

SEMICON Taiwan 2026登場之際，《科技領航家》邀請鴻海研究院人工智慧研究所所長栗永徽，解析AI算力、先進封裝、Chiplet與智慧製造的最新趨勢，以及下一波AI × 半導體的關鍵突破。

歡迎一同收聽！

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2026 年功率暨化合物半導體論壇以「Empowering the AI Infrastructure Era」為主題，台灣電子供應鏈五巨頭首度同框，台灣區電機電子工業同業公會理事長劉揚偉與Semi全球董事會主席吳田玉日月光董事長及其他巨頭們解析探討功率與化合物半導體技術如何驅動下一世代 AI 基礎設施、高效能運算未來趨勢。 

精彩內容，盡在《iSEE夢想家》。